印制電路板設(shè)計(jì)應(yīng)考慮焊盤的孔徑大小

根據(jù)焊盤要求進(jìn)行設(shè)計(jì)的目的是獲得最小直徑，該直徑至少比焊接端子的針孔法蘭的最大直徑大0.5毫米。必須根據(jù)ANSI/IPC  2221為所有節(jié)點(diǎn)提供測試墊。節(jié)點(diǎn)是兩個或多個組件之間的電連接點(diǎn)。測試焊盤需要信號名稱(節(jié)點(diǎn)信號名稱)、與印刷電路板參考點(diǎn)相關(guān)的X-y坐標(biāo)軸以及測試焊盤的坐標(biāo)位置(測試焊盤位于印刷電路板的哪一側(cè))。為了通過“在線測試夾具”或“釘床夾具”來提高電路中的可測試性，需要向貼片提供夾具的數(shù)據(jù)，還需要PCB組件布局的溫度敏感技術(shù)。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，您需要：
1)專用于檢測的測試墊的直徑應(yīng)不小于0.9毫米.
2)測試墊周圍的空間應(yīng)大于0.6毫米，小于5毫米。如果組件的高度大于6。7 mm，并且測試墊應(yīng)放置在離組件5 mm的地方。
3)不要在印刷電路板邊緣3毫米范圍內(nèi)放置任何元件或測試墊。
4)測試墊應(yīng)放置在網(wǎng)格中2.5毫米孔的中心。如果可能，允許使用標(biāo)準(zhǔn)探針和更可靠的夾具。
5)不要依靠連接器指針的邊緣進(jìn)行焊盤測試。測試探針容易損壞鍍金指針。
6)避免在帶有電鍍通孔的印刷電路板的兩側(cè)進(jìn)行探測。通過孔將測試頭放在印刷電路板的非元件/焊接表面上。