質量好，造價低的PCB的布線原則

1)輸入和輸出端使用的導線應盡可能避免相鄰和平行。最好在線路之間增加接地線，以避免反饋耦合。
(2)印刷導體的最小寬度主要由導體與絕緣基板之間的粘附強度和流經它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05毫米，寬度為1 ~ 15毫米時，2A電流不會使溫度高于3，因此1.5毫米的導線寬度可以滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，導線寬度通常為0.02 ~ 0.3毫米。當然，只要允許，盡可能使用寬的導線，尤其是電源線和地線。電線之間的最小距離主要由最壞情況下的絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，特別是數(shù)字電路，只要工藝允許，間距可以小到5 ~ 8毫米
(3)印刷導線的彎曲一般為圓弧，直角或夾角會影響高頻電路的電氣性能。另外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，當長時間加熱時，銅箔很容易膨脹和脫落。當必須使用大面積銅箔時，最好使用網格形狀，這有利于消除銅箔和基板之間的粘合劑受熱產生的揮發(fā)性氣體。