PCB制板加厚鍍銅工藝

鍍銅工藝
在加厚鍍銅過程中，工藝參數(shù)必須經常監(jiān)控，由于主客觀原因，經常會造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅，必須做到以下幾點：
1、根據計算機計算的面積值，結合實際生產中積累的經驗常數(shù)，增加一定的數(shù)值；
2.根據計算出的電流值，為了保證孔內涂層的完整性，有必要在初始值流量上增加一定的值，即脈沖電流，然后在短時間內恢復到初始值；
3.當基板電鍍5分鐘后，取出基板表面的銅層和孔內壁是否完整，最好所有的孔都有金屬光澤；
4.基板之間必須保持一定的距離；
5.當厚鍍銅達到所需的電鍍時間時，在取出基片時應保持一定的電流，以保證后續(xù)的基片表面和孔不會變黑或變暗；
1.檢查工藝文件，閱讀工藝要求，熟悉基板加工藍圖；
2.檢查基底表面是否有劃痕、凹痕、銅外露部分等。
3.根據機械加工軟盤進行試加工，預檢查第一件，然后按照工藝要求加工所有工件；
4.準備測量工具和其他用于監(jiān)控基底幾何尺寸的工具；
5.根據加工基材的原材料特性，選擇合適的銑削工具(銑刀)。
(3)質量控制
1.嚴格執(zhí)行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；
2.根據基材的原料，合理選擇研磨工藝參數(shù)；
3.固定基板位置時，小心夾住基板，以免損壞基板表面的焊料層和阻焊層；
4.為了保證基板整體尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度；
5.在拆卸和組裝過程中，應特別注意在基材的阻擋層期間墊紙，以避免損壞基材表面的涂層。