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高速PCB中的過孔設(shè)計

2020-09-01 17:42:05

1.從成本和信號質(zhì)量兩方面選擇合理的過孔尺寸。例如,對于6-10層內(nèi)存模塊的印刷電路板設(shè)計,最好選擇10/20密耳(鉆孔/焊盤)過孔,對于一些高密度、小尺寸的電路板,也可以嘗試使用8/18密耳過孔。在當(dāng)前的技術(shù)條件下,很難使用較小尺寸的過孔。對于電源或接地過孔,可以考慮采用更大的尺寸來降低阻抗。
2.使用更薄的印刷電路板有利于降低過孔的兩個寄生參數(shù)。
3.盡量不要改變印刷電路板上的信號布線層,也就是說,盡量不要使用不必要的過孔。
4.電源和接地的引腳應(yīng)該在附近打孔,過孔和引腳之間的引線越短越好,因為它們會導(dǎo)致電感增加。同時,電源和接地的引線應(yīng)盡可能厚,以降低阻抗。
5.在信號層變化的過孔附近放置一些接地過孔,為信號提供最近的電路。甚至可以在印刷電路板上放置大量冗余接地過孔。當(dāng)然,它需要在設(shè)計上有靈活性。一些過孔模型在每一層上都有焊盤,有時我們可以減少甚至去掉一些層上的焊盤。特別是,當(dāng)通孔的密度非常大時,它可能導(dǎo)致在銅層中形成斷裂的凹槽。為了解決這個問題,除了移動過孔的位置之外,我們還可以考慮減小銅層中過孔的焊盤尺寸。

高速PCB中的過孔設(shè)計

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