造成PCB制板過孔不通原因分析

印刷電路板過孔不通的原因分析；
它主要出現(xiàn)在銅沉積和電鍍過程中，孔壁處理不好，如膠渣、堿脫脂、微蝕刻、活化和速度。請(qǐng)具體檢查機(jī)器。
其次，轉(zhuǎn)動(dòng)孔，看孔是否被刺穿。
這些情況可以在最終測(cè)試中檢測(cè)到。
如果它已經(jīng)被插入，它將被完成。然后補(bǔ)救辦法方法是用繡花針蘸過去的銀油，這樣就可以通電了。