BGA器件如何走線

布線，普通BGA器件的一般步驟如下：
1.首先，根據(jù)BGA器件焊盤的數(shù)量，確定需要多少板，并設計堆疊。
2.然后扇出主器件BGA(即從焊盤引出一條短導線，然后在導線末端放置一個過孔，使過孔到達另一層)。
3.然后從過孔到器件邊緣逃離式布線，并通過可用層散開，直到所有焊盤都逃離式布線
扇出和逃逸期間的布線根據(jù)適用的設計規(guī)則進行。包括扇出控制規(guī)則、布線寬度布線寬度規(guī)則、布線過孔布線過孔樣式規(guī)則、布線層布線層規(guī)則和電氣間隙規(guī)則。如果規(guī)則設置不合理，例如，層數(shù)不夠、寬度太寬而不能引出、過孔太大而不能開孔、間距違反安全距離等。扇出將失敗。當扇出操作沒有響應時，請檢查您的規(guī)則設置并進行適當?shù)男薷?。只有當沒有問題時，扇出才能成功。每層的布線顏色不同。扇出對話框允許您控制和定義與扇出相關的選項并避開式布線，同時一些選項用于盲孔(在層對之間鉆孔，可在層堆棧管理器的層堆棧管理器對話框中設置)。其他選項包括是否將其他兩行和列與內(nèi)部行和列同時扇出，以及是否僅將網(wǎng)絡分配的焊盤扇出。