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設(shè)計PCB時需要注意的幾點問題(一)

2020-09-25 18:12:50

1.加工水平的定義不明確
單一面板設(shè)計在頂層。如果不做解釋,可能很難將制造的板與設(shè)備焊接在一起。
2.大面積銅箔與外框距離太近
大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2毫米,因為銑削形狀時容易導致銅箔翹曲和阻焊層脫落。
3.帶填充塊的畫板
帶填充塊的畫板可以通過電路設(shè)計中的DRC檢查,但不能進行加工。因此,對于類似的焊盤,不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)。當施加阻焊劑時,填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,這導致器件焊接困難。

設(shè)計PCB時需要注意的幾點問題(一)

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