生產(chǎn)無(wú)鹵PCB的體會(huì)

1.薄板
不同公司的層壓參數(shù)可能不同。以上述生益基板和PP為多層板，為了保證樹(shù)脂的充分流動(dòng)，使結(jié)合力好，需要較低的板加熱速率(1.0-1.5/min)和多級(jí)壓力配合，在高溫階段需要較長(zhǎng)的時(shí)間，溫度保持在180以上50分鐘以上。下面是一組推薦的壓板程序設(shè)置和實(shí)際的壓板溫升。銅箔與擠塑板基材的結(jié)合力為1。ON/mm，/mm，六次熱沖擊后無(wú)分層或氣泡現(xiàn)象。
2.鉆井作業(yè)性
鉆孔條件是一個(gè)重要參數(shù)，直接影響印刷電路板加工過(guò)程中的孔壁質(zhì)量。無(wú)鹵覆銅板由于使用了p和n系列官能團(tuán)，增加了分子量和分子鍵的剛性，從而也增強(qiáng)了材料的剛性。同時(shí)，無(wú)鹵材料的Tg點(diǎn)一般高于普通覆銅板，所以用普通的FR-4鉆孔參數(shù)鉆孔效果一般不太理想。鉆孔無(wú)鹵板時(shí)，應(yīng)在正常鉆孔條件下進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。
3.抗堿性
一般無(wú)鹵板的耐堿性比普通FR-4差。因此，應(yīng)特別注意蝕刻工藝和阻焊后的返工工藝，在堿性退膜溶液中的浸泡時(shí)間不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)，以防止基板白斑的發(fā)生。
4.無(wú)鹵素阻焊劑制造