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PCB線路板OSP表面處理工藝詳解

2020-10-06 18:21:59
今天,小編給大家講解一下PCB的OSP表面處理工藝:
OSP是有機(jī)可焊性防腐劑的縮寫,它被翻譯成有機(jī)焊料保護(hù)膜,也稱為銅保護(hù)劑。簡單來說,OSP就是用化學(xué)藥品方法在干凈的裸銅表面生長一層有機(jī)薄膜,抗氧化、抗熱震、防潮,用于保護(hù)電路板的銅表面在正常環(huán)境下不被氧化或硫化;然而,在隨后的高溫焊接中,保護(hù)膜必須通過焊劑容易且快速地去除,使得暴露的干凈銅表面可以在非常短的時間內(nèi)立即與熔融焊料結(jié)合以形成牢固的焊點(diǎn)。
1.工藝流程:脫脂水洗微蝕刻水洗酸洗純水洗滌OSP純水洗滌干燥。
2.原理:電路板銅表面形成有機(jī)膜,牢固保護(hù)新鮮銅表面,可防止高溫氧化污染。通常,OSP薄膜的厚度控制在0.2-0.5微米。
3.特點(diǎn):表面平整性好,電路板焊盤的OSP膜和銅之間不形成金屬間化合物,焊接時允許焊料和電路板的銅直接焊接(潤濕性好),低溫加工工藝,成本低(低于HASL),加工過程中能耗少等。它既可用于低技術(shù)含量的電路板,也可用于高密度的芯片封裝基板。
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4.OSP材料類型:松香、活性樹脂和唑類。用于深連接電路的OSP材料是目前廣泛使用的噁唑OSP。
5.缺點(diǎn):
(1)外觀檢查困難,不適合多次回流焊(一般要求三次);
OSP膜表面容易劃傷
存儲環(huán)境要求較高;
儲存時間短;
6.儲存方式和時間:真空包裝6個月(溫度15-35,濕度RH60%);
7.SMT現(xiàn)場要求:
OSP電路板應(yīng)儲存在低溫低濕環(huán)境中(溫度15-35,濕度相對濕度60%),避免暴露在酸性氣體中。OSP包裝應(yīng)在開箱后48小時內(nèi)組裝好;
建議單面裝載后48小時內(nèi)使用,建議存放在低溫柜內(nèi),不要真空包裝。
建議完成DIP兩側(cè)SMT完成后24小時內(nèi);

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