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PCB線路板無鉛焊接的隱憂(五)濕氣敏感

2020-10-13 11:27:50
一、成品板的CAF和枝晶
成品板一旦吸水,或者在無鉛焊接中使用水溶性焊劑,那么“陽極玻璃纖維紗漏”不好的危機(jī)就會大大增加。F  R-4避免C  A  F最好的辦法是把極性強(qiáng)、吸濕性高的Dicy固化劑換成吸濕性低的PN固化劑。后者成本貴10%以上,后者用量增加也會造成板材脆化和制造工藝匹配度差。為了讓讀者對C  AF有一個整體的認(rèn)識,現(xiàn)將環(huán)氧樹脂兩種硬化劑的特點整理如下,以供參考;
其次,在綠色油漆施工前,必須徹底清潔空白板,必須完成F  i  n  a  1 C  1 e  an  i  n  g并通過清潔度測試,以避免無鉛焊接后綠色油漆下的密集導(dǎo)線之間出現(xiàn)“銅枝晶泄漏”。一般應(yīng)在綠色油漆出貨之前進(jìn)行最終清潔和清潔度檢查,這實際上是不正確的,應(yīng)放在綠色油漆之前。
氟橡膠-4環(huán)氧樹脂固化劑特性比較聚合
二、MSL的組成部分
安裝在印刷電路板表面的各種器件和零件由于封裝方法不同,在環(huán)境中的吸濕性效果也不同。在無鉛工藝中,這種不完全密封部件的濕度引起的靈敏度(MSL)和未來問題也會變得更糟。換句話說,零部件在一定程度上吸收水分,用鉛焊接的時候總是安全的,但是無鉛的時候應(yīng)力增加,經(jīng)常爆裂損壞的問題就重復(fù)出現(xiàn)了。
表面貼裝芯片加工
為了盡早避免零件被無鉛熱損壞,MSL規(guī)范PC/JEDEC  J-STD-020C最新修訂版中列出了八種“水分敏感性”(MSL),以提醒組裝人員在無鉛焊接過程中對不同零件采取不同的對策。比如最敏感的6級,折疊后幾乎在標(biāo)簽允許的時間內(nèi)焊接;再比如3級,要求1周內(nèi)焊接。否則,一旦零件在焊接后損壞,指責(zé)焊料或型材或印刷電路板不當(dāng)是無知用戶的一句假話。印刷電路板和零組制造商必須知道這一點,以避免輕率的索賠。
進(jìn)一步,為了無鉛SAC焊接的標(biāo)準(zhǔn)化,J-STD-020C仔細(xì)比較了無鉛和無鉛的操作剖面,并設(shè)置了一些實用參數(shù)供操作人員參考。
這是J-STD-020 C中推薦的無鉛焊接的一般輪廓參考圖。
三.結(jié)論
全面無鉛化的步伐越來越近,一些先起步的人也吃了各種苦,為了商業(yè)競爭和面子問題,很少愿意公開討論。作者只能根據(jù)最新發(fā)表的論文和自己的實踐經(jīng)驗整理一些脈絡(luò)供參考。如果他希望提前減少一些災(zāi)害,那么許愿就夠了。

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