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PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途詳解

2020-10-07 17:32:15
1.印刷電路板多層板鍍銅層的性能和用途;
PCB多層板的銅鍍層呈漂亮的玫瑰色,柔軟,有延展性,易于拋光,具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但在空氣中容易氧化,所以很快失去光澤,不適合作為保護(hù)-裝飾涂層的“表層”。
PCB多層板的銅鍍層主要用作鋼鐵零件多層電鍍的“底層”,也經(jīng)常用作鍍錫、鍍金、鍍銀的“底層”。其作用是提高基底金屬與表面或(或中間)涂層的附著力,也有利于表面涂層的沉積。當(dāng)印刷電路板多層板的銅涂層沒有孔時,可以提高表面涂層的耐腐蝕性。比如防護(hù)裝飾多層鍍中厚銅薄鎳的鍍制工藝,具有節(jié)約貴金屬鎳的優(yōu)點(diǎn)。
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2.多層板鍍鎳層的性能及用途
鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力,能在工件表面迅速形成極薄的鈍化膜,并能抵抗大氣和某些酸的腐蝕,所以PCB多層板的鎳鍍層在空氣中穩(wěn)定性很高。在鎳的簡單鹽電解液中,可以得到晶體極細(xì)的鍍層,具有優(yōu)異的拋光性能。PCB多層板拋光鎳鍍層具有鏡面般的光澤,在大氣中能長時間保持光澤。此外,PCB多層板的鍍鎳層也具有較高的硬度和耐磨性。根據(jù)PCB多層板鍍鎳層的性質(zhì),主要用作保護(hù)-裝飾涂層的底層、中間層和表層,如鎳鉻涂層、鎳-銅-鎳鉻涂層、銅-鎳-鉻涂層和銅-PCB多層板鍍鎳層。
由于PCB多層板上的鎳鍍層孔隙率較高,只有鍍層厚度在25m以上時才是無孔的,所以鎳鍍層一般不作為保護(hù)涂層使用。
PCB多層板鍍鎳產(chǎn)量很大,鍍鎳的鎳消耗量約占世界鎳總產(chǎn)量的10%。

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