登錄 注冊
購物車0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

SMT貼片加工冷焊的原因及解決辦法

2020-10-14 18:08:11
在SMT芯片加工中的焊接缺陷中,冷焊很少見,但危害極大,因為影響產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性,電連接性問題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT芯片加工中的冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)在焊盤和元器件的焊料表面或內(nèi)部出現(xiàn)裂紋或縫隙。這種裂紋和缺口不影響產(chǎn)品在線測試,經(jīng)SMT加工工藝后電連接正常。但在客戶手中,由于連續(xù)使用、過流或過壓、使用環(huán)境惡劣等不可控因素的影響,裂縫或縫隙擴大,導(dǎo)致開路,產(chǎn)生產(chǎn)品缺陷。
表面貼裝芯片加工
SMT芯片加工中冷焊的原理和原因是焊接過程中回流焊(一般為回流焊)的溫度曲線不合理,導(dǎo)致溫度快速上升或下降,錫膏由糊狀變?yōu)橐簯B(tài),再由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài),造成錫膏張力不均勻。就像鑄劍的時候,淬火工藝不當(dāng)會導(dǎo)致劍斷。為了避免SMT芯片加工中的冷焊,我們需要正確設(shè)置回流焊的溫度曲線,以保證溫度的穩(wěn)定升降,避免突然升降。

高都電子,為客戶創(chuàng)造價值!

雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm