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PCB線路板工藝 SMT PoP CoC三種自動(dòng)焊接工藝的流程與實(shí)現(xiàn)可能

2020-10-15 18:02:40
一般我們經(jīng)??吹降腟MT貼裝方式都是一個(gè)蘿卜一個(gè)坑,就是一塊地只能有一間平房。但是最近電子元器件的封裝技術(shù)日新月異,要求尺寸越來(lái)越小,所以經(jīng)??吹降氖窃骷挥∷⒃陔娐钒迳?,然后作為普通的貼片元器件貼在最終的PCB上。比如LGA包裝就屬于這種技術(shù)。另外,經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)在零件上面放了另一個(gè)零件。經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)BGA部件放在另一個(gè)BGA上面,俗稱PoP(Package  on  Package),類似于蓋一棟樓,一塊地可以蓋兩層以上。
然而,有一種新的貼片安裝工藝叫做CoC(片上芯片)。既然可以在BGA上印刷另一個(gè)BGA,那么小電容或小電阻等小芯片是否也可以使用貼片機(jī)來(lái)達(dá)到自動(dòng)疊焊的目的?
BGA通常需要做來(lái)自BGA零件廠商的PoP工藝,所以很多焊盤會(huì)生長(zhǎng)在BGA封裝的頂部供另一個(gè)BGA焊接,而B(niǎo)GA本身會(huì)有焊球,所以SMT機(jī)可以把BGA放在PoP的T/P(Top  Package)的頂部到B/P(Bottom  Package)的底部封裝下的BGA的頂部,不需要任何特殊的調(diào)整,只需要調(diào)整回焊即可。
Smt芯片加工
但是一般的小芯片上沒(méi)有足夠的焊料來(lái)焊接兩個(gè)小零件,那么如何在兩個(gè)零件之間印刷焊膏就成了一個(gè)大問(wèn)題,但是人們總是想辦法,我真的很佩服這些工程師??聪聢D,目前為止,工作熊還沒(méi)有真正落實(shí),但是聽(tīng)說(shuō)有人成功做到了,還是挺有意思的。
CoC的目的是為信用證零件制造并聯(lián)。一般來(lái)說(shuō),電阻之間重疊焊接并聯(lián)的可能性很小。如果電容器之間的并聯(lián)重疊,電容值可以增加。有些電容大的零件可能太貴或者根本買不到,可以考慮并聯(lián)電容。零外RC  并聯(lián)或LC  并聯(lián)有功能要求。
CoC  方法的實(shí)施:SMT純粹考慮自動(dòng)焊接,不考慮手工手工焊接。貼片機(jī)可能需要更換,可以通過(guò)要求貼片廠家修改程序來(lái)實(shí)現(xiàn)。參考上圖,B/C(底層芯片)是下部,T/C(頂層芯片)是上部。最開(kāi)始分別打印B/C和T/C的焊盤。B/C和T/C被打到各自在PCB上的位置,后面是重點(diǎn)。然后用貼片機(jī)的吸嘴從PCB上吸起T/C零件,重疊在B/C的上面,此時(shí),原本印刷在PCB上的一些焊膏應(yīng)該沾在T/C的端點(diǎn)上,也就是說(shuō),這些焊膏應(yīng)該用來(lái)將B/C和T/C零件焊接在一起,所以重點(diǎn)是調(diào)整貼片

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