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PCB線路板的MSL的認證與升級

2020-10-17 18:13:27
1.MSL對淮濕敏水的認證和升級
一、MSL認證
通過印刷電路板正式獲得濕敏水淮(MSL)的過程。所有未認證的新品產(chǎn)品必須從表-1中最低的水淮開始,即通過六級后可以升級到5a級和5級的水淮。這種升級一直往上走,直到失敗,也就是說它聲明自己已經(jīng)到了1級。
(2)升級MSL
如果認證的1級密封需要升級,必須首先通過“附加可靠性測試”。本實驗連續(xù)需要22個樣品二批,必須從兩個以上不連續(xù)的生產(chǎn)批次中提取兩個批次。每批產(chǎn)品的外觀盡量相同,每批生產(chǎn)都要提前經(jīng)過所有工序。
對于從每批中提取的11個樣品,必須完成所有過程。進入對于升級后的樣品,必須連續(xù)進行表5-1中所列的吸濕試驗,直到后續(xù)的電氣和目視檢查通過。供應(yīng)商必須確認自我認證層級,然后發(fā)送給客戶進行重新認證層級。
(3)吸濕技術(shù)
根據(jù)表5-1,放置一定的水淮表“吸濕”進行測試,然后進行各種電學(xué)測試和目測,完成“超聲波掃描顯微鏡”(C-SAM)的檢查基線。然而,本規(guī)范的目的不是“分層”初始檢查,而是確定“淮”以供其接受或拒絕。
待測密封必須在125的烘箱中烘烤24小時以去除水分,以便在干燥條件下進行吸濕試驗。但是,當(dāng)進行次高和最高水淮試驗時,在“雙八五”計劃實施前168小時(7天)仍可酌情確定其他條件。
PCBA加工
二、段回焊前吸濕后
(一)、吸濕試驗
將待測試的吸濕半導(dǎo)體封裝放在干凈、干燥、淺的托盤中,不要相互接觸或重疊。整個過程必須符合JESD625,避免“靜電損傷”。表5-1中的以下內(nèi)容是半導(dǎo)體封裝元件,可分為8種濕敏水淮(MSL)。在開啟后和完成組裝和焊接前,現(xiàn)場停留的時間限制和吸濕試驗的詳細條件在工廠的環(huán)境條件中有詳細說明。
(1)、正常試驗應(yīng)按標準淮條件進行,或按公知的擴散活化能0.4-0.48eV進行,如遇樣品前后段吸濕后損壞或電氣性能不良等故障,必須按表右側(cè)“加速度當(dāng)量”條件進一步驗證,不能用于正常試驗。加速試驗的時間消耗可以根據(jù)不同的模塑料和包裝材料的特點靈活改變。
(2)至于表中的‘標準淮吸濕’時間,實際上可以默認包括半導(dǎo)體廠商烘烤除濕和裝袋保存前的‘廠商臨時暴露時間’(MET)和分銷在商業(yè)設(shè)施中留袋后的暴露時間,兩者合計不超過24小時。當(dāng)實際MET小于24小時時,可縮短吸濕時間,即采用“30/60%RH”時,吸濕時間可縮短至1小時。但使用30/60%RH時,如果MET增加1小時,吸濕時間會增加1小時。一次!24小時后,吸濕時間應(yīng)增加5小時。
(3)供應(yīng)商一旦覺得產(chǎn)品有風(fēng)險、不安全,也可以延長其吸濕時間。
(2)、背焊
當(dāng)密封的待測樣品從前一次檢驗的溫濕度箱中取出15分鐘,但在規(guī)定的不超過4小時的時間內(nèi),樣品應(yīng)按表5-2和表5-1的詳細規(guī)定進行后段回焊檢驗,共通過三次檢驗。每次回流之間的間隔
所有檢查完成后,必須在40x顯微鏡下目視檢查密封件,看是否有任何裂紋。然后,根據(jù)目錄中接受的數(shù)據(jù)或工廠的現(xiàn)有規(guī)格,進行選擇

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