PCB設計公用焊盤問題對于PCBA加工的影響

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深圳印刷電路板設計公司
印刷電路板焊盤設計的重要性
印制板焊盤設計是印制板設計的關鍵部分，它決定了元件在印制板上的焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、清晰度、可測試性和可維護性起著重要作用。
如果印刷電路板焊盤設計正確，由于回流焊過程中熔融焊料表面張力的自校正作用，可以校正安裝過程中的少量偏斜。相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使安裝位置非常準確，回流焊后也會出現(xiàn)元器件位移、架設等焊接缺陷。因此，焊盤設計是決定表面貼裝元件可制造性的關鍵因素之一。
普通焊盤是印刷電路板設計中的常見病和多發(fā)病，也是造成PCBA加工質量隱患的主要因素之一。
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印刷電路板設計常見焊盤問題對PCBA加工的影響
1.在同一個焊盤上焊接完芯片元件后，如果再次焊接插針插件或接線，則在二次焊接時存在虛焊的隱患。
2.后續(xù)調試、測試和售后維護期間的維修時間有限。
3.維修時，一個部件脫焊，同一焊盤周圍的所有部件都脫焊。
4.當焊盤共享時，焊盤上的應力過大，導致焊盤在焊接過程中剝落。
5.元件共用同一個焊盤，含錫量過多，熔化后表面張力不對稱，將元件拉到一邊，造成位移或勃起。
6.類似于其他焊盤的使用不規(guī)范，主要原因是只考慮電路特性，受面積或空間限制，導致組裝焊接過程中出現(xiàn)大量元器件安裝和焊點缺陷，最終對電路運行的可靠性產生很大影響。