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SMT貼片加工常見問題

2020-10-27 18:40:13
SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中最常見的貼裝技術(shù)。通過SMT技術(shù),可以安裝更多更小更輕的元器件,使電路板達(dá)到高精度、小型化的要求。當(dāng)然,這也對SMT芯片加工技術(shù)提出了更高、更復(fù)雜的要求,所以在操作過程中有很多注意事項。高都電子的技術(shù)人員會為您整理并介紹他們。
Smt芯片加工
SMT芯片加工使用焊膏的注意事項:
1.儲存溫度:冰箱內(nèi)儲存溫度建議為5-10,不低于0。
2.出庫原則:必須遵循先進先出的原則,焊錫膏不能在冰柜中存放太久。
3.解凍要求:從冰柜中取出焊膏后,應(yīng)自然解凍至少4小時,解凍時不要打開瓶蓋。
4.生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度252,相對濕度45%-65%相對濕度。
5.用過的錫膏:建議12小時內(nèi)開蓋后用完錫膏。如果需要儲存,請用干凈的空瓶包裝,然后密封放回冰箱儲存。
6.鋼網(wǎng)上的錫膏量:第一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量不宜超過印刷、碾壓時刮刀高度的1/2,以便經(jīng)常觀察,少加勤加。
二、貼片加工技術(shù)印刷操作需要注意的問題:
1.刮刀:刮刀材料最好是鋼制刮刀,有利于PAD上印刷的焊膏成型脫模。
刮刀角度:手動印刷45-60度;機印是60度。
印刷速度:手動30-45mm/min;印刷機40-80毫米/分鐘。
印刷環(huán)境:溫度233,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)的厚度和開口的形狀和比例應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇。
QFPCHIP:中心間距小于0.5mm,0402的CHIP需要激光打孔。
測試鋼網(wǎng):每周需要測試一次鋼網(wǎng)張力,張力值應(yīng)在35N/cm以上。
清潔鋼網(wǎng):連續(xù)印刷5-10塊PCB板時,用無塵網(wǎng)紙擦拭一次。最好不要用抹布。
3.清潔劑:IPA溶劑:清洗鋼網(wǎng)時最好使用IPA和酒精溶劑。不能使用含氯成分的溶劑,因為它們會破壞焊膏的成分,影響整體質(zhì)量。
今天我們介紹了貼片貼裝過程中的注意事項。SMT芯片技術(shù)中有很多操作流程,涉及到很多技術(shù),不僅是以上的注意點,操作人員也需要深入學(xué)習(xí)了解,掌握重點,避免出錯。想了解更多相關(guān)信息,持續(xù)關(guān)注本網(wǎng)站。

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