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pcb多層板參數(shù)詳解

2020-10-30 14:55:10
隨著信息產(chǎn)品向高速、高頻發(fā)展,通信產(chǎn)品向高速無線語音、視頻、數(shù)據(jù)標準化發(fā)展,電子設備的高頻化是發(fā)展趨勢,尤其是在無線網(wǎng)絡和衛(wèi)星通信中。所以新一代產(chǎn)品需要PCB多層板,衛(wèi)星系統(tǒng)和計算機的通信產(chǎn)品必須使用PCB多層板,未來幾年發(fā)展很快,對PCB多層板的需求會很大。
層數(shù):多層板
厚度:1.6毫米
寬度/間距:0.3毫米/0.2毫米
材料:有益
銅的厚度:1盎司孔徑: 0.3毫米
技術:沉金
印刷電路板多層材料的基本特性要求如下:
1.介質損耗(Df)必須小,主要影響信號傳輸質量。介質損耗越小,信號損耗越小。
2.低吸水率和高吸水率會影響潮濕時的介電常數(shù)和介電損耗。
3.介電常數(shù)必須小而穩(wěn)定。一般來說,越小越好,信號傳輸速率與材料的平方根成反比,介電常數(shù)高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。
4.熱膨脹系數(shù)盡量與銅箔一致,因為不一致會造成銅箔在冷熱變化中分離。
5.其他耐熱性、耐化學性、沖擊強度、剝離強度也必須良好。
一般高頻可以定義為1GHz以上的頻率。目前常用的高頻電路板是氟砷介質基板,如聚四氟乙薄膜(PTFE),通常稱為Teflon。
當產(chǎn)品的應用頻率高于10GHz時,只能應用于氟砷樹脂印刷。顯然,氟硅酸鹽樹脂PCB多層板的性能高于其他基板,但其缺點包括成本高、剛性差、熱膨脹系數(shù)大。對于聚四氟乙薄膜(聚四氟乙烯),為了提高其性能,大量使用無機物(如二氧化硅二氧化硅)或玻璃布作為增強填料,以提高基材的剛性,降低其熱膨脹。此外,由于聚四氟乙稀樹脂本身的分子慣性,很難與銅箔粘接,因此需要對銅箔粘接面進行特殊的表面處理。用聚四氟乙化學蝕刻或等離子體蝕刻處理方法薄表面,以增加表面粗糙度,或在銅箔和聚四氟乙薄樹脂之間形成粘合膜,以提高粘合性,但這可能會影響介質的性能。

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