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pcb多層板中覆銅層的壓板問題

2020-10-30 15:09:33
首先,我們必須能夠進(jìn)行搜索
制造任何數(shù)量的PCB多層板都不可能不遇到一些問題,這主要?dú)w因于PCB多層板覆銅板的材料。當(dāng)實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí),似乎PCB多層板的基板材料往往成為問題的原因。即使是一個(gè)精心編寫和實(shí)際執(zhí)行的印刷電路板多層板層壓板技術(shù)規(guī)范也沒有規(guī)定必須進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目,以確定印刷電路板多層板層壓板是生產(chǎn)工藝問題的原因。以下是一些常見的印刷電路板多層板層壓板問題以及如何確認(rèn)方法。
如果出現(xiàn)印刷電路板多層板層壓板問題,應(yīng)將其添加到印刷電路板多層板層壓力材料規(guī)格中。通常如果不豐富這個(gè)技術(shù)規(guī)范,會(huì)造成持續(xù)的質(zhì)量變化,導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。
一般情況下,PCB  多層板層壓板質(zhì)量變化引起的材料問題發(fā)生在不同批次的原材料或不同的壓裝量產(chǎn)品。很少有用戶能夠保存足夠的記錄來(lái)區(qū)分加工場(chǎng)所中的特定壓制載荷或材料批次。因此,經(jīng)常會(huì)發(fā)生PCB多層板連續(xù)生產(chǎn)和元件安裝,在焊料槽中連續(xù)產(chǎn)生翹曲,浪費(fèi)大量勞動(dòng)力和昂貴的元件。
如果可以立即找到裝載批號(hào),印刷電路板多層板層壓板的制造商可以檢查樹脂、銅箔和固化周期的批號(hào)。也就是說,如果用戶不能提供與印刷電路板多層板層壓板制造商的質(zhì)量控制系統(tǒng)的連續(xù)性,用戶將長(zhǎng)期遭受損失。以下描述了PCB多層板制造過程中與基板材料相關(guān)的一般問題。
第二,表面問題
標(biāo)志:印刷材料附著力差,涂層附著力差,部分零件無(wú)法蝕刻掉,部分零件無(wú)法焊接。
可用檢查方法:目視檢查通常通過在板材表面形成可見的水線來(lái)進(jìn)行;
可能原因:由于離型膜造成的非常致密光滑的表面,導(dǎo)致未鍍膜的銅表面過于光亮。通常,層壓板制造商不會(huì)在層壓板的無(wú)銅面上移除脫模劑。銅箔上的針孔導(dǎo)致樹脂流出并堆積在銅箔表面,通常出現(xiàn)在厚度小于3/4盎司重量規(guī)格的銅箔上。銅箔制造商在銅箔表面涂上過量的抗氧化劑。層壓板制造商改變了樹脂系統(tǒng),剝離薄,或刷方法。
由于操作不當(dāng),有許多指紋或油漬。在沖孔、下料或鉆孔操作過程中,油會(huì)被污染。
可能的解決方案:建議層壓板制造商使用紡織薄膜或其他剝離材料。聯(lián)系層壓板制造商,使用機(jī)械或化學(xué)消除方法。聯(lián)系層壓板廠家,對(duì)每批不合格銅箔進(jìn)行檢驗(yàn);求推薦的去除樹脂的方案。向?qū)訅喊逯圃焐趟魅〔鸪姆椒?。在常通,推薦使用鹽酸,然后用機(jī)械刷方法清除。在對(duì)層壓板制造進(jìn)行任何更改之前,請(qǐng)與層壓板制造商合作,并指定用戶的測(cè)試項(xiàng)目。
教育全流程的人去戴手套取覆銅板,查清楚層壓板在運(yùn)輸過程中是否有適當(dāng)?shù)膲|料或袋裝,墊料紙含硫量低,包裝袋內(nèi)無(wú)污垢。使用含硅酮的清潔劑時(shí),注意確保沒有人接觸銅箔,并在電鍍或圖形轉(zhuǎn)印工藝前對(duì)所有層壓板進(jìn)行脫脂。

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