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高都講解pcb多層線路板先進技術(shù)

2020-10-30 17:50:01
先進的PCB多層電路板制造技術(shù):
高密度層間連接(HDI)印制板增層制造工藝:
半加成制造精密細線(0.08毫米/0.08毫米線寬線距離);
熱固性油墨層壓(TCD)技術(shù);
通過填充電鍍);技術(shù);
特種材料高檔印制板制造技術(shù)。
1.增層法制造高密度層間連接電路板技術(shù)
加層法是一種制造盲孔板的新技術(shù)。其方法是對常見的多層板方法進行加工,先加工內(nèi)層,然后在上下疊加一層、兩層或多層,稱為加層或SBU層。SBU層通過微通孔(即盲孔)與其相鄰層連通。要真正掌握這項技術(shù),首先要掌握以下技術(shù):
A.激光鉆孔技術(shù)
雖然激光鉆孔機可以鉆2-8 mil的盲孔,但激光鉆孔技術(shù)比普通機械鉆孔復(fù)雜得多。當S-材料不同,板厚不同,孔徑不同,激光能量不同。因此,我們必須通過系統(tǒng)的試驗和測試,找出適合各種板材的鉆孔參數(shù),以保證鉆孔質(zhì)量。
B.微通孔電鍍技術(shù)
HDI板通常包含埋孔和盲孔,直徑約為0.3毫米,盲孔的直徑為0.1-0.15毫米.但在普通PCB中,最小通孔直徑為0.5mm,沒有盲孔。因此,盲孔電鍍是生產(chǎn)HDI板必須解決的問題。
通過采用正負脈沖電鍍電源和改進電鍍線路設(shè)計,可以保證盲孔內(nèi)鍍層與其表面鍍層的厚度比接近或高于1: 1,HDI板具有良好的可靠性。
C.精制細線條生產(chǎn)技術(shù)
高密度PCB的另一個特點是線寬和線間距非常小。要制作4mil以下的線條,很難使用傳統(tǒng)的刻板機和刻板液高級DES(顯影、蝕刻、脫模)線條,需要合適的干膜和曝光技術(shù)。本研究的重點是使寬線距離為3密耳/3密耳線,然后研究2密耳/3密耳和2密耳/2密耳。
2.熱固性油墨層壓技術(shù)(簡稱TCD技術(shù))
TCD技術(shù)是在熱固油墨絲網(wǎng)印刷后,通過在整塊板上用化學(xué)鍍銅方法代替壓板方法,在HDI板上制作SBU層的新技術(shù)。
TCD技術(shù)的優(yōu)點是:
A.sbu層的介電厚度是可調(diào)的。用戶需要多厚的介電層,就需要絲網(wǎng)印刷熱固性油墨,而不是受到半固體片固定厚度的限制。
B.激光打孔容易實現(xiàn)。由于主墨成分為無玻璃的樹脂,與預(yù)浸料中的環(huán)氧玻璃布相比,所需激光能量更低、更穩(wěn)定,因此激光打孔容易控制。
C.制造成本大大降低。由于激光鉆玻璃布的工藝很難控制,有些廠家采用半固化樹脂銅箔(簡稱RCC)不加玻璃布壓制。這種RCC只在日本生產(chǎn),價格價格昂貴,所以TCD技術(shù)不用RCC  效果也能達到同樣的效果。
d、簡化生產(chǎn)流程。TCD工藝印刷油墨后,可以直接進行激光打孔。如果使用其他材料,如碾壓混凝土,在激光鉆孔之前,應(yīng)在鉆孔位置打開銅窗。

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