登錄 注冊(cè)
購(gòu)物車0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

PCBA選擇性波峰焊的使用條件(selective wave soldering)

2020-11-04 10:55:27
真沒(méi)想不到,到現(xiàn)在還有許多的電路板還在走波峰焊接(Wave Soldering)的制程,我還以為波峰爐早已經(jīng)被放進(jìn)了博物館了呢!不過(guò)現(xiàn)在走的大部分都是PCBA選擇性波峰焊接(Selective Wave Soldering)制程,而不是早期那種將整面板子泡到錫爐中的制程了。
所謂的PCBA選擇性波峰焊接還是采用原來(lái)的錫爐,所不同的是板子需要放到過(guò)錫爐載具/托盤(carrier)之中,然后將需要波峰焊接的零件露出來(lái)沾錫而已,其他的零件則用載具包覆保護(hù)起來(lái),這有點(diǎn)像是在游泳池中套上救生圈一樣,被救生圈覆蓋住的地方就不會(huì)沾到水,換成錫爐,被載具包覆的地方自然就不會(huì)沾到錫,也就不會(huì)有重新融錫或掉件的問(wèn)題。
但并不是所有的板子都可以使用PCBA選擇性波峰焊接(Selective Wave Soldering)的制程,想要使用它還是有一些設(shè)計(jì)上的限制,最主要的條件是這些被選擇出來(lái)做波峰焊接的零件必須與其他不需要波峰焊接的零件有一定的距離,這樣才可以制作出過(guò)錫爐載具,否則就無(wú)法使用過(guò)錫爐載具做波峰焊接。
 
PCBA選擇性波峰焊接載具及電路設(shè)計(jì)注意事項(xiàng):
1、當(dāng)傳統(tǒng)插件的焊腳太靠近載具的邊緣時(shí),容易因?yàn)殛幱靶?yīng)(shadow effect)發(fā)生焊接不全(solder insufficiency)的問(wèn)題。
2、載具必須要覆蓋住那些不需要使用錫爐焊接的零件。
3、載具破孔的邊緣墻壁厚度,建議至少保留0.05"(1.27mm),以確實(shí)隔絕焊滲透進(jìn)入哪些不需要使用錫爐焊接的零件。
4、載具破孔的邊緣距離需要錫爐焊接的零件,建議至少保留0.1"(2.54mm),以減小可能的陰影效應(yīng)(shadow effect)。
5、過(guò)爐面的零件高度應(yīng)該要小于 0.15"(3.8mm),否則過(guò)錫爐載具將無(wú)法覆蓋住這些高零件。
6、過(guò)錫爐載具(carrier)的材質(zhì)不可以跟焊錫產(chǎn)生反應(yīng),還要可以承受反覆的高熱循環(huán)而不會(huì)變形,不易吸熱,要盡量輕,有較小的熱收縮性,目前比較多人使用的為鋁合金材質(zhì),也有使用合成石的材質(zhì)。
PCBA選擇性波峰焊托盤載具設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)1
PCBA選擇性波峰焊托盤載具設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)2
其實(shí)電路板在剛開始問(wèn)世的時(shí)候幾乎都是采用傳統(tǒng)插件(INSERTION)作業(yè)來(lái)設(shè)計(jì)的,所有的板子都需要經(jīng)過(guò)波峰錫爐(wave soldering),當(dāng)時(shí)的板子也只有單面;后來(lái)SMT發(fā)明以后,才開始有SMT與波峰焊的混合使用出現(xiàn),因?yàn)楫?dāng)時(shí)還有很大一部份的零件無(wú)法轉(zhuǎn)變到SMT制程,也就是說(shuō)還有很多傳統(tǒng)的插件零件,所以板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候必須把所有的插件零件安排在同一面,然后用另一面來(lái)走波峰焊接,而走波峰焊的那一面SMT零件必須始使用紅膠來(lái)固定,免得經(jīng)過(guò)波峰錫爐的時(shí)候發(fā)生零件掉落于錫爐之中,現(xiàn)在幾乎所有的板子都已經(jīng)采用兩面全走SMT的制程了,但看樣子仍然有極少部份的零件無(wú)法全部由SMT制程來(lái)取代,所以才會(huì)應(yīng)運(yùn)而生這種PCBA選擇性波峰焊的制程。

高都電子,為客戶創(chuàng)造價(jià)值!

雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm