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幾種常見PCB表面處理的優(yōu)缺點

2020-11-04 11:01:52
隨著時代的演進,科技的進步,環(huán)保的要求,電子業(yè)也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進,電路板的科技何嘗不是如此。這里幾種電路板的表面處理是目前較常見的制程,我只能說目前沒有最完美的表面處理,所以才會有這么多種選擇,每一種表面處理都各有其優(yōu)缺點,下面試著列舉:
電路板表面處理工藝
裸銅板:
優(yōu)點:成本低、表面平整,焊接性良好(在還沒有氧化前的情況下)。
缺定:容易受到酸及濕度影響,不能久放,拆封后需在2小時內(nèi)用完,因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面制程,因為經(jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測試點,必須加印錫膏以防止氧化,否則后續(xù)將無法與探針接觸良好。
 
噴錫板(HASL,Hot Air Solder Leveling,熱風(fēng)焊錫整平):
噴錫電路板
優(yōu)點:可以獲得較佳的Wetting效果,因為鍍層本身就是錫,價錢也較低,焊接性能佳。
缺點:不適合用來焊接細間隙腳以及過小的零件,因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB制程中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead),對細間腳(fine pitch)零件較易造成短路。使用于雙面SMT制程時,因為第二面已經(jīng)過了第一次高溫回流焊,極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點,造成表面更不平整進而影響焊錫問題。
 
化金板(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold,無電鍍鎳浸金):
化金板
優(yōu)點:不易氧化,可長時間儲放,表面平整,適合用于焊接細間隙腳以及焊點較小的零件。有按鍵線路電路板的首選(如手機板)??梢灾貜?fù)多次回流焊也不太會降低其焊錫性??梢杂脕碜鳛镃OB(Chip On Board)打線的基材。
缺點:成本較高,焊接強度較差,因為使用無電鍍鎳制程,容易有黑墊/黑鉛的問題產(chǎn)生。鎳層會隨著時間氧化,長期的信賴度是個問題。
 
OSP板(Organic Soldering Preservative,有機保護膜):
優(yōu)點:具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點,過期(三個月)的板子也可以重新做表面處理,但通常以一次為限。
缺點:容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時,需在一定時間內(nèi)完成,通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完。OSP為絕緣層,所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。

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