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PCB半塞孔方法探討

2020-11-06 17:55:00
摘要:本文介紹了兩種不同的PCB半塞孔方法,比較了這兩種方法塞孔效果和優(yōu)缺點(diǎn),給PCB廠家半塞孔生產(chǎn)工藝提供參考。
  關(guān)鍵字: PCB半塞孔,顯影
  1 前言
  在PCB生產(chǎn)中,有時(shí)會(huì)碰到某些客戶,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞飽滿,塞孔的背面阻焊開(kāi)窗,且有深度要求,通俗稱為“PCB半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測(cè)試,會(huì)把測(cè)試探針打入孔內(nèi)。如果孔內(nèi)油墨過(guò)多,或者孔壁被油墨污染,容易造成假性開(kāi)路,影響測(cè)試結(jié)果;如果塞孔油墨量過(guò)少,或不塞孔,又不能滿足塞孔的要求。
  因此在生產(chǎn)過(guò)程中必須控制塞孔深度,按照客戶要求的深度來(lái)塞孔制作。從常規(guī)綠油塞孔經(jīng)驗(yàn)知道,控制塞孔的深度難度不在塞不夠,而是一個(gè)比較小的塞孔深度和指定塞孔深度的準(zhǔn)確性。目前主要有兩類辦法,一是將孔塞飽滿或一定深度,然后塞孔背面不曝光,通過(guò)顯影把部分油墨沖洗掉,達(dá)到一定塞孔深度的效果;二是塞孔時(shí)嚴(yán)格控制深度,然后塞孔兩面都曝光。下面就針對(duì)這兩種方法進(jìn)行試驗(yàn)。
  2 實(shí)驗(yàn)方法
  試驗(yàn)板厚2.4mm,孔徑0.25、0.30、0.40、0.50mm。采用平面絲印機(jī)塞孔。試驗(yàn)完成后,針對(duì)塞孔處制作金相切片,通過(guò)金相顯微鏡觀察塞孔效果以及測(cè)量露銅深度。
  3 結(jié)果與討論
  3.1 顯影參數(shù)控制塞孔深度
  試驗(yàn)流程:前處理→CS 面塞孔(飽滿)→預(yù)烘→絲印雙面→預(yù)烘→曝光(11級(jí),SS 開(kāi)窗CS 蓋油)→顯影→固化→檢測(cè)
  在所有孔都被塞滿的情況下,經(jīng)顯影液后,阻焊開(kāi)窗面塞孔油墨會(huì)被顯影液沖洗掉而減少。顯影控制參數(shù)主要通過(guò)顯影時(shí)間來(lái)控制塞孔深度。在常規(guī)顯影時(shí)間80s 下,0.25 、0.3mm 孔可以沖掉0.5~0.6mm 深度的油墨,即露出銅的深度,而0.4 、0.5mm 孔可以沖掉0.6-0.8mm 深度的油墨。因此顯影是可以沖洗掉塞孔內(nèi)的部分油墨的。顯影時(shí)間延長(zhǎng)和增加顯影次數(shù)可以沖掉孔內(nèi)更多的油墨,但相同的顯影時(shí)間或顯影次數(shù)孔徑小塞孔孔內(nèi)油墨難以沖掉,因?yàn)榭讖叫★@影液不容易與油墨作用,所以孔內(nèi)油墨深度大,露銅部分少。
  但是此種方法存在以下問(wèn)題:由于孔內(nèi)的油墨未完全烘干,存在大量溶劑,而這些溶劑是不被顯影液溶解的,很容易造成油墨污染板面,且這些油墨不容易清理和發(fā)現(xiàn),給生產(chǎn)帶來(lái)極大不便。在實(shí)際生產(chǎn)中,顯影時(shí)間是控制80-120s 之間,在這個(gè)時(shí)間內(nèi)不同孔徑能沖掉油墨不同,小孔徑能沖掉的油墨有限,如果客戶要求塞孔深度為50 %(以2.4mm 板厚為例)很難達(dá)到。再者準(zhǔn)確性和均勻性難以控制。
  3.2 塞孔參數(shù)控制深度
  試驗(yàn)流程:磨板→CS 塞孔→預(yù)烘→SS 曝光(17 級(jí),塞孔鋁片作菲林)→絲印雙面→預(yù)烘→曝光(11 級(jí),SS 開(kāi)窗CS 蓋油)→顯影→熱固化。
  平面塞孔機(jī)可以通過(guò)很多塞孔參數(shù)來(lái)控制深度,包括塞孔刀數(shù)、走刀速度、塞孔壓力等。主要規(guī)律有:塞孔刀數(shù)越少,塞孔量越少;塞孔走刀速越快,孔內(nèi)油墨越少;刮刀高度越高,即壓力越小,孔內(nèi)油墨越少;另外相同參數(shù)下,小孔徑孔內(nèi)油墨更少。在本試驗(yàn)中往往需要調(diào)節(jié)多個(gè)參數(shù)才能使塞孔深度達(dá)到需要的要求。表1 列舉了在塞孔壓力比較小時(shí),不同走刀速的塞孔效果。
表1 不同走刀速度下露銅深度(單位:mm)
走刀速度m/min  0.25mm  0.3mm  0.4mm
10  1.34  1.16  0.89
30  1.51  1.34  1.18
50  1.65  1.49  1.32
  試驗(yàn)結(jié)果是,由于孔內(nèi)在顯影前已曝光,顯影時(shí)板面干凈,同時(shí)塞孔的深度也可以得到很好的控制。從上表可以看出,對(duì)于0.25mm 的孔徑,露銅深度可達(dá)1.65mm ;而0.3mm 孔在1.49mm 左右;0.4mm 孔在1.32mm 范圍。圖4 為0.3mm 通過(guò)塞孔參數(shù)控制的PCB半塞孔金相照片。要想使孔內(nèi)油墨更少,可以使走刀速更快。另外可以調(diào)整氣源壓力、鋁片孔徑大小、刮刀角度等。
  4 結(jié)論
  第一種方法靠顯影沖洗掉部分孔內(nèi)油墨來(lái)達(dá)到塞孔深度控制,優(yōu)點(diǎn)是流程簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單,缺點(diǎn)是顯影時(shí)經(jīng)常有油墨污染板面;深度受顯影參數(shù)影響,生產(chǎn)中既要考慮控制深度,又要考慮板面的顯影的其他情況,很難同時(shí)達(dá)到最佳值;另外均勻性相對(duì)較差。第二種方法,流程長(zhǎng),制作相對(duì)復(fù)雜,在批量生前往往還需做首板來(lái)確認(rèn)深度是否合適,但無(wú)需擔(dān)心顯影后板面被污染。兩種方法制作出塞孔孔內(nèi)油墨形狀圖??梢钥闯鲋苯尤卓刂圃谙嗤纳疃认侣躲~的部分更多,有利于客戶的測(cè)試。在生產(chǎn)中作者認(rèn)為應(yīng)該根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)量合適的選擇兩種生產(chǎn)方法,并適當(dāng)調(diào)整,以節(jié)約成本和提高生產(chǎn)效率。

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