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PCB制作曝光工藝中黑片復(fù)制故障解決方法

2020-11-07 16:25:22
1、 問題:經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細而不齊
原因:
(1)曝光工藝參數(shù)選擇不當
(2)原底片品質(zhì)不良
(3)翻制過程顯矽控制有問題
解決方法:
(1)首先檢查正翻負或負翻正是否曝光過度,應(yīng)根據(jù)實際進行修正。
(2)檢查原底片光密度,特別是“遮光密度”是否太低。
(3)檢查顯影液濃度和裝置。
2、 問題:經(jīng)翻制的底片其外緣導(dǎo)線寬度變細或不整齊
原因:
(1)曝光設(shè)備校驗過期
(2)光源太接近較大尺寸底片
(3)光源反射器距離與角度失調(diào)
解決方法:
(1)重新根據(jù)工藝要求進行校驗,檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)
(2)重新調(diào)整光源距離或改用大型曝光機
(3)重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度
3、 問題:經(jīng)翻制底片解像度不理想,全片導(dǎo)線邊緣不銳利
原因:
(1)原底片品質(zhì)不佳
(2)曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差
解決方法:
(1)檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)
(2)A: 特別要檢查密接部分是否密封及與底片密接部分
     B:如抽氣不足,要檢查抽氣軟管是否破損
4、 問題:經(jīng)翻制的底片局部解像度不良
原因:
(1)原始底片品質(zhì)不佳
(2)曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差
(3)曝光過程中底片間有氣泡存在
解決方法:
(1)檢查原始底片導(dǎo)線邊緣的不良情形
(2)A:檢查抽真空系統(tǒng)的密接處丑翻制底片的密接部分
     B:檢查氣路軟管是否有破損部分
(3)曝光機臺面存有灰粒,必須強化抽氣系統(tǒng)。
5、 問題:經(jīng)翻制的底片光密度不足(主要指暗區(qū)的遮光程度不足)
原因:
(1)經(jīng)翻制底片顯影過程不正確
(2)原裝底片存放條件不良
(3)顯影設(shè)備功能變差
解決方法:
(1)檢查顯影工藝條件及顯影液濃度
(2)需要存放在符合工藝要求的室內(nèi),特別要避免見光。
(3)檢查與修理,特別是溫度及時間控制系統(tǒng)
6、 問題:經(jīng)翻制的底片圖形面出現(xiàn)針孔或破洞
原因:
(1)曝光機臺面有灰塵或顆粒
(2)原始底片品質(zhì)不良
(3)原裝底片基材品質(zhì)差
解決方法:
(1)應(yīng)認真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。
(2)檢查原始底片圖形表面狀態(tài),必要時,可試翻第二張底片,以進行對比檢查
(3)進行試驗性檢查,使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。
7、 問題:經(jīng)翻制的底片電路圖形變形
原因:
(1)工作環(huán)境溫濕度不正確
(2)干燥過程不正確
(3)待翻制的底片前處理不適當
解決方法:
(1)作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制:溫度20-27℃,濕度40-70%RH,精度要求高的底片,其作業(yè)濕度應(yīng)控制在55-60%RH。
(2)將底片水平放置吹干,其干燥時間厚(100um)底片干燥1-2小時;厚度175微米基片干燥6-8小時。
(3)需在底片房環(huán)境中放置至少24小時,進行穩(wěn)定性處理
8、 問題:底片透明區(qū)域不足或片基出現(xiàn)云霧狀
原因:
(1)原裝底片基材中已有夾雜物
(2)原裝片基表面不良
(3)原裝底片品質(zhì)不良
(4)曝光、顯影過程有問題
解決方法:
(1)選用高解像度高品質(zhì)的原裝底片
(2)確保存放環(huán)境的溫濕度控制
(3)首先要檢測原裝底片性能與品質(zhì)
(4)對設(shè)備情況和顯影液、定影液及工藝條件進行檢查并進行調(diào)整。

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