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SMT貼片組裝后組件的檢測

2020-11-16 17:08:42
平板電路測試技術出現(xiàn)在1960年左右,當時通孔(PTH)印刷電路板被批量發(fā)明和應用。該技術主要檢測單面印刷電路板的連接關系和電解液耐壓峰值,即“裸板測試”。20世紀70年代,逐漸從裸板電氣連接性試驗技術轉移轉變?yōu)楦匾碾娐吩碾娐坊ミB試驗。隨著電路組裝技術的發(fā)展,對基于PCB的電子產品的需求迅速增加。如何準確檢測表面組裝元件的形狀記憶合金,如元件或產品組裝質量的可知度、可測性和過程控制度,已成為電路組裝過程和質量工程師最關注的焦點。此后,相關研究得到大力發(fā)展,并產生了用于電路組裝板的自動檢測技術和設備,例如在線測試。特別是在計算機軟硬件、網(wǎng)絡通信、儀器總線、測試測量技術的支持下,形狀記憶合金檢測系統(tǒng)也取得了長足的進步。目前,形狀記憶合金測試的重點已經集中在電路和芯片電路的自檢、組裝和焊接的可制造性測試以及過程控制技術上,并呈現(xiàn)出高精度、高速度、故障統(tǒng)計分析、網(wǎng)絡化、遠程診斷、虛擬測試等趨勢。
1.組裝部件的檢驗內容
表面組裝完成后,需要對表面組裝部件進行最終質量檢驗,包括:焊點質量、如橋連接、虛焊、開路、短路等。元件的極性、種類和數(shù)值超過額定值的允許范圍等。以時鐘速度評估整個SMA系統(tǒng)的性能,評估其性能是否能達到設計目標。
組裝后的表面貼裝元件檢查
2.組裝后的部件檢查方法
1)在線針床測試信通技術
在實際的貼片生產中,除了焊點質量不合格會導致焊接缺陷,以及元件極性錯誤、元件品種錯誤、數(shù)值超過標稱允許范圍,也會導致形狀記憶合金缺陷。ICT是一種接觸測試方法,因此在生產中可以通過在線測試ICT直接進行性能測試,同時也可以測試影響其性能的相關缺陷,如包薛橋連接、虛焊、開路、元器件極性粘著誤差、數(shù)值超標等??梢詸z查,生產過程可以根據(jù)暴露的問題及時調整。
(1)測試準備是指測試人員、待測板、測試設備和測試文件準備齊全。
(2)編程是指設置測試參數(shù),編寫測試程序。
(3)檢測項目是指對檢測項目的檢查。
(4)測試是指由測試程序驅動的檢查各種可能的缺陷的測試。
(5)調試是指在實際測量編寫的程序時,由于測試信號的選擇或被測元件電路的影響,會判斷某些步驟無效,即測量值超過偏差限值,必須進行調試。
2)飛針測試方法
飛針試驗屬于接觸檢測技術,也是生產中的試驗之一方法。飛針測試使用4~8個獨立控制的探頭,UUT通過皮帶或其他UUT傳動系統(tǒng)輸送到測試機,然后固定。測試器的探針接觸測試焊盤和通孔,從而測試UUT的單個元件。測試探針通過多路傳輸系統(tǒng)連接到驅動器和傳感器,以測試UUT上的組件。當測試一個組件時,UUT上的其他組件通過探針屏蔽進行電連接,以防止讀數(shù)干擾。飛針測試和針床測試一樣,也可以檢測電氣性能,可以檢測橋接、虛焊、開路、元器件極性錯誤、元器件失效等缺陷。根據(jù)測試探頭,可以進行全方位角度測試,最小測試間隙可以達到0.2 mm,但測試速度較慢。飛針測試主要適用于組裝密度高、引腳間距小的形狀記憶合金,不適用于ICT。
3)功能測試方法
雖然各種新的檢測技術層出不窮,如AOI、X射線檢測和基于飛針或針床的在線電氣性能測試等,但它們可以有效地發(fā)現(xiàn)SMT組裝過程中的各種缺陷和故障,但不能評估由電路板組成的整個系統(tǒng)是否能夠正常工作,而功能測試可以測試整個系統(tǒng)是否能夠達到設計目標。它以表面貼裝板或表面貼裝板上的待測單元為功能體,輸入電信號,然后根據(jù)功能體的設計要求檢測輸出信號。這個測試是為了保證電路板能夠按照設計要求正常工作。因此,功能測試是檢查和保證最終功能質量的主要措施產品。

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