smt生產(chǎn)線介紹

生產(chǎn)線表面貼裝技術(shù)簡(jiǎn)介
SMT  生產(chǎn)線(簡(jiǎn)稱SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)，其特點(diǎn)是采用了元件表面貼裝技術(shù)(component  surface  mount  technology)和回流焊技術(shù)，已成為電子產(chǎn)品制造中的新一代組裝技術(shù)。
SMT的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化和多功能化，為批量生產(chǎn)和低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT是一種表面貼裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子組裝技術(shù)。
SMT  生產(chǎn)線_ SMT  生產(chǎn)線關(guān)鍵流程介紹是什么
生產(chǎn)線表面貼裝技術(shù)的組成和設(shè)備
SMT  生產(chǎn)線的主要部件有：表面組裝部件、電路基板、組裝設(shè)計(jì)和組裝工藝；
主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐和波峰焊機(jī)。輔助設(shè)備包括測(cè)試設(shè)備、維修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料儲(chǔ)存設(shè)備。
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生產(chǎn)線表面貼裝技術(shù)的類型
1、根據(jù)自動(dòng)化程度可分為自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；
2.根據(jù)生產(chǎn)線，的大小，它可以分為大、中、小生產(chǎn)線
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生產(chǎn)線表面貼裝關(guān)鍵工藝
一、表面貼裝的基本工藝組成
絲網(wǎng)印刷(或點(diǎn)膠) >安裝>(固化)>回流焊接>清潔>檢查>維修
二、貼片生產(chǎn)工藝
1.表面安裝工藝
單面組裝：(所有表面貼裝元件都在印刷電路板的一側(cè))
來(lái)料檢驗(yàn)-錫焊膏攪拌-絲網(wǎng)印刷焊膏-貼片-回流焊雙面組裝；(表面貼裝元件分別在印刷電路板的A面和B面)
來(lái)料檢驗(yàn)-印刷電路板A面絲網(wǎng)印刷焊膏-安裝-A面回流焊-翻轉(zhuǎn)-印刷電路板B面絲網(wǎng)印刷焊膏-安裝-B面回流焊-(清洗)-檢驗(yàn)-修理
2.混合技術(shù)
單面混裝工藝：(插件和表面貼裝元器件都在PCB  A面)
來(lái)料檢驗(yàn)-錫焊膏混合-PCB  A面絲網(wǎng)印刷焊膏-安裝-A面回流焊-PCB  A面插件板-波峰焊或浸焊(少數(shù)插件板可以手工焊接)-(清洗)-檢驗(yàn)-修復(fù)(先糊后插)
雙面攪拌工藝：
(表面貼裝元件在PCB  A面，插件在PCB  B面)
A、來(lái)料檢驗(yàn)-錫錫膏混合-PCB  A面絲網(wǎng)印刷錫膏-安裝-回流焊-PCB  B面插件-波峰焊(少量插件可手工焊接)-(清洗)-檢驗(yàn)-修理
B、來(lái)料檢驗(yàn)-印刷電路板A面絲網(wǎng)印刷焊膏-貼片-手工焊接庫(kù)存印刷電路板A面插件錫焊膏-印刷電路板B面插件-回流焊-(清洗)-檢驗(yàn)-維修
(表面貼裝元件在印刷電路板的A面和B面，插件在印刷電路板的一面或兩面)
首先根據(jù)雙面組裝方法對(duì)雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件進(jìn)行回流焊，然后對(duì)兩面的插片進(jìn)行手工焊接。
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三.表面貼裝工藝設(shè)備介紹
1.模板：(鋼網(wǎng))
首先根據(jù)設(shè)計(jì)好的PCB，確定是否加工模板。如果PCB上的芯片元器件只有電阻和電容，封裝在1206以上，可以用注射器或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備涂錫膏，無(wú)需制作模板；當(dāng)印刷電路板包含具有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片時(shí)，以及當(dāng)電阻器和電容器的封裝低于0805時(shí)，必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板(價(jià)格低，適合小批量和測(cè)試，芯片引腳間距0.635mm)；激光蝕刻不銹鋼模板(高精度，高價(jià)格，適用于大批量自動(dòng)生產(chǎn)線芯片引腳間距0.5毫米)。對(duì)于R&D，小批量生產(chǎn)或間距0.5毫米，建議使用蝕刻不銹鋼模板；對(duì)于批量生產(chǎn)或間距為0.5毫米的不銹鋼模板，使用激光切割。外形尺寸為370 * 470(英寸毫米)，有效面積為300-400(英寸毫米)。
2.絲網(wǎng)印刷：(高精度半自動(dòng)焊膏印刷機(jī))
它的作用是用刮刀將焊膏或錫膏漏到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的安裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動(dòng)絲網(wǎng)印刷臺(tái)(絲網(wǎng)印刷機(jī))、模板和刮刀(金屬或橡膠)，位于SMT  生產(chǎn)線前端，建議使用中型絲網(wǎng)印刷臺(tái)和精密半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)方法將模板固定在絲網(wǎng)印刷臺(tái)上，通過(guò)手動(dòng)絲網(wǎng)印刷臺(tái)上的上下左右旋鈕確定PCB在絲網(wǎng)印刷平臺(tái)上的位置，并固定好這個(gè)位置；然后將待涂覆的PCB放在絲網(wǎng)印刷平臺(tái)和模板之間，將焊膏放在絲網(wǎng)板上(室溫下)，保持模板和PCB平行，用刮刀將焊膏均勻涂覆在PCB上。使用時(shí)注意及時(shí)用酒精清洗模板，防止焊膏堵塞模板的漏孔。
3.貼裝：(韓國(guó)高精度自動(dòng)多功能貼片機(jī))
其功能是將表面貼裝元件精確地貼裝在PCB的夾具定位上。所用設(shè)備為貼片機(jī)(自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng))、真空筆或鑷子，位于SMT  生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷臺(tái)后面，實(shí)驗(yàn)室或小批量一般建議使用雙筆防靜電真空吸筆。為了解決高精度芯片(芯片引腳間距為0.5毫米)的安裝和對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題，建議使用三星， 韓國(guó)的自動(dòng)多功能高精度貼片機(jī)(SM421型可提高效率和安裝精度)。真空吸筆可以直接從元器件架上拾取電阻、電容和芯片，由于焊膏具有一定的粘性，可以直接將電阻和電容放置在需要的位置；對(duì)于芯片，可以在真空筆頭上加一個(gè)吸盤(pán)，吸力可以通過(guò)旋鈕調(diào)節(jié)。請(qǐng)記住，無(wú)論放置哪種組件，都要注意對(duì)齊位置。如果位置錯(cuò)位，您必須用酒精清洗印刷電路板，重新篩選并重新放置組件。
4.回流焊：
其作用是熔化焊膏，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起，達(dá)到設(shè)計(jì)要求的電氣性能，并按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精確控制，可有效防止PCB和元器件的熱損傷和變形。所使用的設(shè)備是回流焊爐(全自動(dòng)紅外線熱風(fēng)回流焊爐)，它位于表面貼裝生產(chǎn)線后面
5.清潔：
其作用是去除影響安裝好的PCB上電氣性能的物質(zhì)或焊渣，如助焊劑等。如果使用免清洗焊料，一般不需要清洗。對(duì)低功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品要求清洗，一般產(chǎn)品不要求清洗。使用的設(shè)備是超聲波清洗機(jī)或直接用酒精手工清洗，位置可能不固定。
6.檢驗(yàn)：
其功能是檢查安裝好的印刷電路板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。所使用的設(shè)備包括放大鏡和顯微鏡，可根據(jù)檢驗(yàn)要求在生產(chǎn)線的適當(dāng)?shù)胤竭M(jìn)行配置。
7.維修：
其功能是對(duì)有故障的印刷電路板進(jìn)行返工，如焊球、錫橋和高溫
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四、SMT輔助工藝：主要用于解決波峰焊和回流焊的混合工藝。
1.印度在紅膠：(紅膠可以同時(shí)印刷)
功能是將紅膠印刷在印刷電路板的夾具定位上，主要功能是將元件固定在印刷電路板上，一般用于印刷電路板兩側(cè)的波峰焊。使用的設(shè)備是一臺(tái)印刷機(jī)，可以用來(lái)印刷錫膏和紅膠，位于SMT  生產(chǎn)線的最前沿
2.固化：(固化用回流焊，鉛焊膏效果更好)
其作用是通過(guò)加熱使表面貼裝膠固化，使表面貼裝元器件和PCB牢固地粘接在一起。所使用的設(shè)備是固化爐(回流焊爐也可用于固化膠水和組件及印刷電路板的熱老化測(cè)試)，它位于表面貼裝生產(chǎn)線后面