英飛凌首個專門針對汽車應用的倒裝芯片投產(chǎn)

2020-11-19 11:38:46

2020年2月13日，慕尼黑，德國報道，英飛凌科技有限公司現(xiàn)在已經(jīng)向最小的汽車電子電源邁進。作為第一家芯片制造商，英飛凌創(chuàng)造了特殊的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全滿足汽車市場的高質量要求。英飛凌現(xiàn)在推出第一個相關的產(chǎn)品：線性調節(jié)器OPTIREG？TLS715B0NAV50 .

采用倒裝芯片技術，IC可以倒裝在封裝中。通過使集成電路的加熱部分面向封裝底部并靠近印刷電路板，熱導率可以提高2-3倍。與傳統(tǒng)封裝技術相比，其更高的功率密度大大減小了產(chǎn)品的尺寸。

得益于特殊的汽車倒裝芯片技術，OPTIREG？TLS715B0NAV50的尺寸比參考產(chǎn)品小60%以上

英飛凌推出的新線性調節(jié)器(TSNP 7-8封裝，2.0毫米x 2.0毫米)比現(xiàn)有基準產(chǎn)品(TSON-10封裝，3.3毫米x 3.3毫米)小60%以上，而熱阻保持不變。這使得這款新器件特別適合電路板空間非常有限的應用，如雷達和相機。OPTIREG TLS715B0NAV50的電壓為5V，最大輸出電流為150毫安。

OPTIREG？TLS715B0NAV50線性穩(wěn)壓器的電壓為5 V，最大輸出電流為150毫安

倒裝芯片技術已經(jīng)在消費和工業(yè)市場上使用了幾年。鑒于對空間的要求越來越嚴格(尤其是雷達和攝像頭數(shù)量越來越多的情況下)，汽車電子產(chǎn)品對電源解決方案的要求也越來越小，但同時對質量的要求也越來越高。為了提供一流的倒裝芯片質量，英飛凌不依賴于現(xiàn)有消費和工業(yè)級產(chǎn)品的后續(xù)認證，而是依賴于汽車設備的特殊生產(chǎn)工藝。

未來，英飛凌將使用倒裝芯片技術來增強OPTIREG系列汽車電源產(chǎn)品的組合。英飛凌計劃將這項技術應用于開關模式電壓調節(jié)器和電源管理集成電路。