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PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程

2020-11-21 18:11:29

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),先掃描需要復(fù)制的電路板,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后拆開(kāi)元器件制作BOM,安排材料采購(gòu),再將留白板掃描成圖片,經(jīng)過(guò)復(fù)制軟件處理后還原成pcb圖紙文件,然后將PCB文件送到制版廠進(jìn)行制板。電路板制作完成后,將采購(gòu)的元器件焊接到制作好的PCB上,然后由電路板進(jìn)行測(cè)試和調(diào)試。
具體技術(shù)步驟如下:
第一步是弄個(gè)PCB。首先,在紙上記錄所有元件的型號(hào)、參數(shù)和位置,特別是二極管、三極管和集成電路間隙的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張部件的照片。許多印刷電路板越來(lái)越先進(jìn),有些二極管不注意就看不見(jiàn)。
第二步,移除所有器件,并移除焊盤(pán)孔中的錫。用酒精清洗PCB,然后放入掃描儀。掃描時(shí),掃描儀需要稍微調(diào)整掃描的像素,以獲得更清晰的圖像。然后用紗布紙稍微打磨頂層和底層,直到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,彩色掃描兩層。請(qǐng)注意,印刷電路板必須在掃描儀中水平和垂直放置,否則無(wú)法使用掃描的圖像。
第三步:調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度和亮度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對(duì)比度變強(qiáng),然后將子圖轉(zhuǎn)為黑白,檢查線條是否清晰,如果不清晰,重復(fù)此步驟。如果清楚,將圖形保存為黑白BMP格式的TOP  BMP和BOT  BMP文件。如果圖紙有問(wèn)題,可以使用PHOTOSHOP進(jìn)行修復(fù)和糾正。
第四步:將兩個(gè)BMP文件分別轉(zhuǎn)換成PROTEL文件,并轉(zhuǎn)換成PROTEL。例如,焊盤(pán)和過(guò)孔在兩層上的位置基本一致,表明前面的步驟做得很好。如果有偏差,重復(fù)第三步。因此,印刷電路板復(fù)制是一項(xiàng)非常耐心的工作,因?yàn)橐粋€(gè)小問(wèn)題會(huì)影響復(fù)制后的質(zhì)量和匹配程度。
第五步:把TOP層的BMP  轉(zhuǎn)化做成TOP  PCB,注意轉(zhuǎn)化到SILK層,也就是黃色層。然后你只需在頂層畫(huà)一條線,然后根據(jù)步驟2中的圖放置設(shè)備。繪畫(huà)后刪除SILK層。重復(fù)上述步驟,直到繪制完所有圖層。
第六步,TOP  PCB和BOT  PCB在PROTEL中轉(zhuǎn)移,合并成一個(gè)圖就可以了。
第七,用激光打印機(jī)(1:1的比例)在透明膜上打印頂層和底層,將膜放在那個(gè)印刷電路板上,比較是否有錯(cuò)誤。如果是正確的,你就完了。
一個(gè)像原板一樣的復(fù)制板誕生了,但只完成了一半。還需要測(cè)試拷貝板的電子技術(shù)性能是否與原板相同。如果是一樣的,那就真的完了。

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