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厚徑比對(duì)PCB電鍍填孔的影響

2020-11-21 18:19:45

今天跟大家分享的是厚徑比對(duì)PCB電鍍填孔的影響。目前針對(duì)不同形狀,不同尺寸孔的填孔技術(shù),不論是制造商還是開(kāi)發(fā)商都對(duì)其非常重視。填孔能力受孔厚徑比的影響很大。相對(duì)來(lái)講,DC系統(tǒng)在商業(yè)上應(yīng)用更多。在生產(chǎn)中,孔的尺寸范圍將更窄,一般直徑80pm~120Bm,孔深40Bm~8OBm,厚徑比不超過(guò)1:1。

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