圖形電鍍?cè)斐傻目妆阱儗涌斩?/h1>

2020-11-23 18:14:53

(1)圖案電鍍微蝕刻
圖案電鍍的微蝕量要嚴(yán)格控制，圖案電鍍產(chǎn)生的缺陷與干膜預(yù)處理產(chǎn)生的缺陷基本相同。嚴(yán)重時(shí)孔壁會(huì)大面積無銅，板面上整個(gè)板的厚度明顯較薄。因此，要定期測(cè)量微刻蝕速率，最好通過DOE實(shí)驗(yàn)優(yōu)化工藝參數(shù)。
(2)鍍錫分散性差(鉛錫)
由于溶液性能差或擺動(dòng)不足，鍍錫層厚度不足，在后續(xù)的除膜和堿性蝕刻，過程中，孔中間的錫層和銅層被腐蝕掉，形成環(huán)形空腔。其明顯特征是孔內(nèi)銅層厚度正常，斷層邊緣有明顯的蝕刻痕跡，整個(gè)板塊未被花紋鍍層覆蓋。針對(duì)這種情況，可以在鍍錫前的酸洗中加入一些鍍錫劑，增加板材的潤濕性，增加擺動(dòng)范圍。

上一篇：如何判斷PCB制圖好壞！

下一篇：最后一頁