Dialog半導(dǎo)體推出超小藍(lán)牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來十

這種芯片也被稱為SmartBond  TINY，已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)。隨著新款產(chǎn)品的推出，Dialog擁有了行業(yè)中最廣泛的藍(lán)牙SoC  產(chǎn)品組合，這將進(jìn)一步擴(kuò)大公司在藍(lán)牙設(shè)備市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。Dialog藍(lán)牙芯片出貨年銷量達(dá)到1億。

SmartBond  TINY將任何系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接的成本降低到0.5美元(*年使用率高)，這將引發(fā)新一輪10億件物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的誕生。

隨著對(duì)無線連接需求的不斷增加，一個(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的實(shí)施也面臨著成本的壓力。SmartBond  TINY解決了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備尺寸和成本不斷上升的挑戰(zhàn)。芯片尺寸和電路板尺寸更小，降低了實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)的成本，保證了性能質(zhì)量是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無法比擬的。DA14531為以前由于尺寸、功耗或成本而無法訪問的應(yīng)用帶來了無線連接，尤其是在不斷增長的智能醫(yī)療領(lǐng)域。SmartBond  TINY將幫助吸入器、分配器、稱重秤、溫度計(jì)、血糖儀和其他應(yīng)用程序?qū)崿F(xiàn)無線連接。

SmartBond  TINY的尺寸只有其前身產(chǎn)品的一半，封裝尺寸只有2.0 x  1.7 mm，另外SoC集成度高，只需要6個(gè)外部無源器件、1個(gè)時(shí)鐘源和1個(gè)電源就可以實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)。對(duì)于開發(fā)者來說，這意味著SmartBond  TINY可以方便地安裝在任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，比如電子手寫筆、貨架標(biāo)簽、信標(biāo)、用于物品跟蹤的有源RFID標(biāo)簽等。對(duì)于產(chǎn)品和需要網(wǎng)絡(luò)分發(fā)的應(yīng)用，如攝像頭、打印機(jī)、無線路由器等也非常重要。消費(fèi)者還將受益于SmartBond  TINY實(shí)現(xiàn)的更小的系統(tǒng)尺寸和功耗，例如用遙控器代替紅外線，以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應(yīng)用。

SmartBond  TINY基于強(qiáng)大的32位ARM？M0皮層？具有集成內(nèi)存和全套模擬和數(shù)字外設(shè)，在最新的物聯(lián)網(wǎng)連接EEMBC基準(zhǔn)IoTMark？-BLE獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的18300分。它的架構(gòu)和資源允許它用作獨(dú)立的無線微控制器，或者在現(xiàn)有的微控制器設(shè)計(jì)中添加射頻數(shù)據(jù)傳輸通道。

SmartBond  TINY模塊結(jié)合了DA14531主芯片的各種功能，幫助客戶輕松將這種新的SoC添加到他們的產(chǎn)品開發(fā)中，而無需驗(yàn)證他們的平臺(tái)，從而節(jié)省了產(chǎn)品開發(fā)的時(shí)間、工作量和成本。

這個(gè)模塊的設(shè)計(jì)也是為了保證系統(tǒng)能夠運(yùn)行大量的應(yīng)用，盡可能降低整個(gè)系統(tǒng)的成本。將BLE模塊的成本降至1美元以下，降低了向系統(tǒng)添加智能邦德微型(SmartBond  TINY)的門檻，這將促進(jìn)許多應(yīng)用的發(fā)展，并有助于新一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

SmartBond  TINY及其模塊的功耗只有上一代產(chǎn)品(DA14580和基于DA14580的模塊)以及市場(chǎng)上所有其他競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的一半。即使使用最小的電池，TINY創(chuàng)紀(jì)錄的低功耗也能確保產(chǎn)品更長的運(yùn)行時(shí)間和保質(zhì)期。集成在DA14531中的DC-DC轉(zhuǎn)換器具有寬工作電壓(1.1-3.3V)，可直接從大規(guī)模應(yīng)用所需的環(huán)保型一次性氧化銀電池、鋅空氣電池或印刷電池獲得電源，如網(wǎng)絡(luò)注射器、血糖監(jiān)測(cè)儀、溫度標(biāo)簽等。

Dialog  Semiconductor連接和音頻業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁肖恩麥格拉思(Sean  McGrath)表示：“SmartBond  TINY及其模塊的推出是基于Dialog在藍(lán)牙市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。TINY  SoC及其模塊可以為任何設(shè)備(包括一次性設(shè)備)添加無線連接，這將開辟一個(gè)新的市場(chǎng)，并將藍(lán)牙低功耗連接技術(shù)帶到以前無法實(shí)現(xiàn)的領(lǐng)域。TINY及其模塊的極小尺寸和功耗，再加上藍(lán)牙5.1兼容性，將為下一代十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的誕生奠定基礎(chǔ)。”