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pcb線路板之加厚鍍銅

2020-11-26 18:22:14

印刷電路板上加厚鍍銅
第1節(jié)電鍍和電鍍處理前的準(zhǔn)備
厚鍍銅的主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層,保證電阻值在工藝要求范圍內(nèi)。作為插件,固定定位,保證連接強(qiáng)度;作為表面封裝器件,有些孔只是作為過(guò)孔使用,可以在兩側(cè)導(dǎo)電。
(一)檢查項(xiàng)目
1、主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀況,應(yīng)確保沒(méi)有多余、毛刺、黑洞、孔洞等。
2.檢查基板表面是否有灰塵和其他不需要的物體;
3.檢查基板;的序列號(hào)、圖紙?zhí)?、工藝文件和工藝描?br /> 4.找出安裝位置、安裝要求和鍍槽能承受的鍍面積;
5.電鍍區(qū)域和工藝參數(shù)應(yīng)明確,以保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性;
6.將導(dǎo)電部分清洗準(zhǔn)備好,先將溶液通電,使其活化;
7.確定鍍液成分是否合格,極板表面積;如果球形陽(yáng)極安裝在柱子上,還必須檢查消耗量。
8.檢查接觸部件的牢固度和電壓、電流的波動(dòng)范圍。
(2)厚鍍銅的質(zhì)量控制
1.準(zhǔn)確計(jì)算電鍍面積,參考實(shí)際生產(chǎn)工藝對(duì)電流的影響,正確確定所需的電流值,掌握電鍍過(guò)程中電流的變化,保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性;
2.電鍍前先用調(diào)試板試鍍,使鍍液處于活性狀態(tài);
3.確定總電流流向,再確定掛板順序。原則上由遠(yuǎn)及近采用;保證任意表面電流分布的均勻性;
4.為了保證孔內(nèi)涂層的均勻性和涂層厚度的一致性,除了攪拌和過(guò)濾的技術(shù)措施外,還必須采用脈沖電流;
5.定期監(jiān)測(cè)電鍍過(guò)程中電流的變化,確保電流值的可靠性和穩(wěn)定性;
6.檢查鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。
第二節(jié)鍍銅工藝
在加厚鍍銅過(guò)程中,工藝參數(shù)必須經(jīng)常監(jiān)控,由于主客觀原因,往往會(huì)造成不必要的損失。要做好加厚鍍銅,必須做到以下幾點(diǎn):
1、根據(jù)計(jì)算機(jī)計(jì)算出的面積值,結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)中積累的經(jīng)驗(yàn)常數(shù),增加一定的數(shù)值;
2.根據(jù)計(jì)算出的電流值,為了保證孔內(nèi)涂層的完整性,需要在初始值流量上加上一定的值,即脈沖電流,然后在短時(shí)間內(nèi)回到初始值;
3.基板電鍍5分鐘后,取出基板觀察表面和孔內(nèi)壁的銅層是否完整,最好所有孔都有金屬光澤;
4.基板和基板;之間一定有一定的距離
5.當(dāng)厚鍍銅達(dá)到要求的電鍍時(shí)間時(shí),在取出基板的過(guò)程中應(yīng)保持一定的電流,以保證后續(xù)基板的表面和孔不會(huì)發(fā)黑或變黑;
1.查看工藝文件,閱讀工藝要求,熟悉基板;的加工藍(lán)圖
2.檢查基板表面是否有劃痕、壓痕、銅外露部分和其他現(xiàn)象;
3.根據(jù)機(jī)械加工軟盤(pán)進(jìn)行試加工,對(duì)首件進(jìn)行預(yù)檢查,然后按照工藝要求對(duì)所有工件進(jìn)行加工;
4.準(zhǔn)備用于監(jiān)控基板;幾何尺寸的測(cè)量工具和其他工具
5.根據(jù)加工原料的性質(zhì),基板,選擇合適的銑刀(銑刀)。
(3)質(zhì)量控制
1.嚴(yán)格執(zhí)行首件檢驗(yàn)制度,確保產(chǎn)品尺寸符合設(shè)計(jì)要求;
2.根據(jù)基板,的原材料合理選擇銑削工藝參數(shù);
3.在固定基板,的位置時(shí),小心夾住它,以免損壞基板;表面的焊料層和阻焊層
4.為了確保整體尺寸的一致性
5.在拆卸和組裝過(guò)程中,應(yīng)特別注意基板基層的墊紙,以免損壞基板表面的涂層
第二節(jié)機(jī)械加工技術(shù)
(一)加工前的準(zhǔn)備和檢驗(yàn)項(xiàng)目
1.隨時(shí)注意銅沉積過(guò)程的變化,并立即控制和調(diào)整,以保證溶液中銅沉積的穩(wěn)定性;
2.為了保證沉銅質(zhì)量,需要先測(cè)量沉銅率,符合待極標(biāo)準(zhǔn)后才能投入生產(chǎn);
3.在銅沉積過(guò)程中,首先,在開(kāi)始時(shí)隨時(shí)取出,觀察孔由沉;銅的質(zhì)量
4.沉銅時(shí)需要加強(qiáng)溶液的控制,最好采用自動(dòng)調(diào)節(jié)裝置和人工分析方法相結(jié)合的工藝,實(shí)現(xiàn)對(duì)沉銅溶液的臨時(shí)控制。
(2)機(jī)械加工
機(jī)械加工是制造印刷電路板的最后一道工序,必須高度重視。在施工過(guò)程中,還必須做好以下幾個(gè)方面:
1、閱讀工藝文件,明確基板幾何尺寸和公差的技術(shù)要求:
2.嚴(yán)格按照工藝規(guī)定,在批量生產(chǎn)前,首先進(jìn)行試加工,即首件檢驗(yàn)制度,防止或避免產(chǎn)品超差或報(bào)廢;
3.根據(jù)基板,的精度要求,可采用單層或多層阻隔層進(jìn)行加工;
4.在基板固定機(jī)床后,加工前,必須準(zhǔn)確找到基準(zhǔn)面,核實(shí)后才能進(jìn)行銑削;
5.每次加工后一批,仔細(xì)檢查基板,的所有尺寸和公差,并注意它們;
6.加工時(shí)要特別注意保證基板的表面質(zhì)量。

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