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鍍金板與沉金板的優(yōu)缺點(diǎn)分析(一)

2020-11-30 17:49:44
1.鍍金和沉金?的別名是什么
鍍金:硬金,電金(鍍金是電金)
沉金:軟金、黃金(沉金也是黃金)
2.別名來(lái)源:
鍍金:金顆粒通過(guò)電鍍附著在pcb上,所以叫電金,因?yàn)楦街?qiáng),所以也叫硬金,內(nèi)存模塊的金手指是硬金,耐磨,綁定的pcb一般是鍍金的
沉金:通過(guò)化學(xué)反應(yīng),金顆粒結(jié)晶并附著在印刷電路板的焊盤上。因?yàn)楦街θ酰步熊浗?br /> 3.流程順序不同:
鍍金:這個(gè)過(guò)程是在阻焊之前完成的,因?yàn)殄兘鹦枰獌蓚€(gè)電極,一個(gè)是pcb板,一個(gè)是圓柱槽。如果pcb板是阻焊板,它不會(huì)導(dǎo)電,也不會(huì)鍍金。
沉金:防焊后,就像沉積錫一樣,化學(xué)方法,哪里有銅漏,哪里就會(huì)附著金。
4.鍍金和沉金對(duì)貼片的影響:
鍍金:釬焊前,釬焊后不易鍍錫(因?yàn)殄儗庸饣?
沉金:經(jīng)過(guò)阻焊,貼片很容易鍍錫(因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有一定的粗糙度)
鍍金板與沉金板的優(yōu)缺點(diǎn)分析(一)

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