線路板上焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)

焊盤(pán)是表面貼裝組件的基本元件單元，用于形成電路板的焊盤(pán)圖形，即針對(duì)特殊元件類(lèi)型設(shè)計(jì)的各種焊盤(pán)組合。沒(méi)有什么比設(shè)計(jì)糟糕的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)更令人沮喪的了。當(dāng)焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)不正確時(shí)，很難，有時(shí)甚至不可能達(dá)到期望的焊接點(diǎn)。pad的英文有兩個(gè)字：地和Pad，經(jīng)?？梢曰Q使用；但是，從功能上來(lái)說(shuō)，對(duì)于可表面安裝的組件，平臺(tái)是二維表面特征，而對(duì)于可插拔組件，平臺(tái)是三維特征。一般來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)不包括電鍍通孔。旁路孔通孔是連接不同電路層的電鍍通孔。盲旁路孔連接最外層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層，而嵌入式旁路孔只連接內(nèi)層。
如前所述，焊盤(pán)通常不包括電鍍通孔。在焊接過(guò)程中，焊盤(pán)中的PTH會(huì)帶走大量的焊料，并且在許多情況下，會(huì)產(chǎn)生焊料不足的焊點(diǎn)。但在某些情況下，PCB設(shè)計(jì)元件的布線密度被迫改變?yōu)檫@種規(guī)律，尤其是對(duì)于CSP，芯片級(jí)封裝)。低于1.0毫米(0.0394 ')節(jié)距時(shí)，很難將電線穿過(guò)迷宮式襯墊。焊盤(pán)上有一個(gè)盲旁路孔和一個(gè)微孔，允許直接布線到另一層。因?yàn)檫@些旁路孔小而盲，它們不會(huì)吸收太多的焊料，因此，它們對(duì)焊點(diǎn)中的錫量影響很小或沒(méi)有影響。