PCB制造缺陷解決方法

印刷電路板制造過程中的缺陷、原因及解決方法
過程缺陷原因的解決方案方法
貼膜板上有浮泡面膜。如果不干凈，檢查板面潤(rùn)濕性，即干凈的表面能保持水均勻，連續(xù)水膜時(shí)間可達(dá)1分鐘
薄膜溫度和壓力太低，無(wú)法增加溫度和壓力
由于薄膜張力過高，導(dǎo)致薄膜邊緣傾斜，導(dǎo)致薄膜附著力差。調(diào)節(jié)壓力螺釘
薄膜層與板面接觸不良時(shí)鎖定壓力螺釘
曝光分辨率低會(huì)縮短曝光時(shí)間，因?yàn)樯⑸涔夂头瓷涔鈺?huì)到達(dá)膠片蓋
過度曝光會(huì)減少曝光時(shí)間
形象陰陽(yáng)差；靈敏度太低，以至于最小陰陽(yáng)差比是：1
用于檢查底片和板面之間接觸不良的真空系統(tǒng)
調(diào)整后，調(diào)整前光強(qiáng)不足
過熱檢查冷卻系統(tǒng)
間歇曝光連續(xù)曝光
干膜儲(chǔ)存條件差，在黃光下工作
顯影的顯影區(qū)，上有浮渣，導(dǎo)致無(wú)色膠片殘留在板面上，這減慢并增加了顯影時(shí)間
當(dāng)顯影液成分過低時(shí)，顯影液的含量應(yīng)調(diào)整到1.5 ~ 2%碳酸鈉
顯影劑溶液中的薄膜過度更換
顯影和清洗之間的時(shí)間間隔不應(yīng)超過10分鐘
顯影劑噴射壓力不足，無(wú)法清潔過濾器和檢查噴嘴
過度曝光校正曝光時(shí)間
靈敏度不當(dāng)最大和最小靈敏度比不得小于3
膠片變色，表面不亮，曝光不足，導(dǎo)致膠片聚合對(duì)增加曝光和干燥時(shí)間的效果不足
過度顯影會(huì)減少顯影時(shí)間，校正溫度和冷卻系統(tǒng)，并檢查顯影劑含量
由于曝光不足或過度顯影，膠片從板面上脫落，導(dǎo)致膠片粘附增加曝光時(shí)間，減少顯影時(shí)間和校正內(nèi)容
如果表面不干凈，檢查表面的潤(rùn)濕性
膠片曝光后，在膠片曝光后至少停留15 ~ 30分鐘
電路圖案上殘留的粘性干膜在到期后被替換
曝光不足會(huì)增加曝光時(shí)間
薄膜表面不干凈。檢查膠片質(zhì)量
顯影劑成分調(diào)整不當(dāng)
開發(fā)速度太快，無(wú)法調(diào)整