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PCB板孔沉銅產(chǎn)生孔無銅的原因

2020-12-05 10:24:07

1、鉆防塵塞孔或孔厚。
2.銅沉積時(shí)藥液中有氣泡,孔中沒有沉積銅。
3.在孔中有布線油墨,沒有電施加保護(hù)層,并且在蝕刻的刻后孔中沒有銅
4.銅沉積或極板帶電后,孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈,停放時(shí)間過長,導(dǎo)致咬蝕緩慢。
5、操作不當(dāng),微蝕刻過程中停留時(shí)間過長。
6.沖孔壓力太高,(設(shè)計(jì)的沖孔與導(dǎo)電孔太近分開)中間整齊的切斷。
7.電鍍液(錫和鎳)滲透性差。

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