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線路板資料制作過程

2020-12-09 18:20:08

每一個(gè)PCB 板基本上都是由孔徑孔位層、DRILL 層、線路層、阻焊層、字符層所組成的,在CAM350 中,每載入一層都會(huì)以不同的顏色區(qū)分開,以便于我們操作。
 
1.導(dǎo)入文件
 
首先自動(dòng)導(dǎo)入文件(File-->Import-->Autoimport),檢查資料是否齊全,對齊各層(Edit-->Layers-->Align)并設(shè)定原點(diǎn)位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate),按一定的順序進(jìn)行層排列(Edit-->Layers-->Reorder),將沒用的層刪除(Edit-->Layers-->Reorder)。
 
2.處理鉆孔
 
當(dāng)客戶沒有提供鉆孔文件時(shí),可以用孔徑孔位轉(zhuǎn)成Flash(Utilities-->Draw-->Custom,Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再轉(zhuǎn)成鉆孔(鉆孔編輯狀態(tài)下,Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供鉆孔文件則直接按制作要求加大。
 
接著檢查最小鉆孔孔徑規(guī)格、孔邊與孔邊(或槽孔)最小間距(Analysis-->Check Drill)、孔邊與成型邊最小距離(Info-->Measure-->Object-Object)是否滿足制程能力。
 
3.線路處理
 
首先測量最小線徑、線距(Analysis-->DRC),看其是否滿足制程能力。接著根據(jù)PC 板類型和基板的銅箔厚度進(jìn)行線徑補(bǔ)償(Edit-->Change-->Dcode),檢查線路PAD 相對于鉆孔有無偏移(如果PAD 有偏,用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令;如果鉆孔有偏,則用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令),線路PAD 的Ring 是否夠大(Analysis-->DRC),線路與NPTH 孔邊、槽邊、成型邊距離是否滿足制作要求。NPTH 孔的線路PAD 是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC 檢查線路與線路、線路與PAD、PAD 與PAD 間距是否滿足制作要求。
 
4.防焊處理
 
查看防焊與線路PAD 匹配情況(Analysis-->DRC)、防焊與線路間距、防焊與線路PAD 間距(將線路與防焊拷貝到一層,然后用Analysis-->DRC 命令檢查此層)、防焊條最小寬度、NPTH 處是否有規(guī)格大小的防焊擋點(diǎn)(Add-->Flash)。
 
5.文字處理
 
檢查文字線寬(Info-->Report-->Dcode)、高度(Info-->Measure-->Point-point)、空心直徑、文字與線路PAD 間距、文字與成型邊距離、文字與撈孔或槽的間距、文字與不吃錫的PTH 間距是否滿足制作要求。然后按客戶要求添加UL MARK 和DATE CODE 標(biāo)記。注:
 
a:UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字層,但不可加在零件區(qū)域和文字框內(nèi)(除非有特殊說明)、也不可加在被鉆到、沖到或成型的區(qū)域。
 
b:客戶有特殊要求或PCB 無文字層時(shí),UL MARK 和DATE CODE 標(biāo)記可用銅箔蝕刻方式蝕刻于PCB 上(在不導(dǎo)致線路短路或影響安規(guī)的情況下)或直接用鏤空字加在防焊層上。
 
6.連片與工作邊處理
 
按所指定的連片方式進(jìn)行連片(Edit-->Copy)、加工作邊。接著加AI 孔(鉆孔編輯狀態(tài)下,Add-->Drill Hit)、定位孔、光學(xué)點(diǎn)、客戶料號(hào)(Add-->Text)、揚(yáng)宣料號(hào)。需過V-CUT 的要導(dǎo)V-CUT 角(Edit-->Line Change-->Fillet,如果需導(dǎo)圓角則用下述命令:Edit-->Line Change-->Chamfer)。有些還要求加ET章、V-CUT 測試點(diǎn)、鉆斷孔、二此鉆孔防呆測試線和PAD、識(shí)別標(biāo)記等。
 
7.排版與工藝邊的制作
 
按剪料表上的排版方式進(jìn)行排版后,依制作規(guī)范制作工藝邊。
 
8.合層
 
操作:Tables-->Composites。按Add 增加一個(gè)Composites Name,Bkg 為設(shè)置屏幕背影的極性(正、負(fù)),Dark 為正片屬性(加層),Clear 為負(fù)片屬性(減層)。

線路板資料制作過程

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