村田和Truphone協(xié)作實現(xiàn)低功耗蜂窩模塊中的遠程SIM配置

SIM卡大家都很熟悉，是手機正常通訊必不可少的一部分。近年來，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，SIM卡行業(yè)發(fā)生了一些新的變化。隨著尺寸越來越小，非實物eSIM卡也逐漸接近人們的生活。eSIM卡直接將傳統(tǒng)SIM卡嵌入設(shè)備芯片，給行業(yè)帶來了很大的變化，尤其是新興的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。近日，村田制造有限公司(以下簡稱“村田”)與英國一家VoIP公司Truphone聯(lián)手，將兩家公司的技術(shù)和服務進行整合，力爭在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和機對機(M2M)設(shè)備的eSIM轉(zhuǎn)型中搶占先機。

這兩家公司處于轉(zhuǎn)型技術(shù)的前沿。村田正在推廣各種物聯(lián)網(wǎng)應用，并為物聯(lián)網(wǎng)/M2M設(shè)備開發(fā)低功耗蜂窩模塊。這些模塊可以降低電池消耗，為設(shè)備制造商騰出空間，降低生產(chǎn)成本。

村田低功耗模塊采用意法半導體的ST33 M2M  eSIM，是完全兼容GSM標準的解決方案，適合遠程SIM配置。eSIM封裝在晶圓級芯片封裝(WLCSP)中，尺寸只有22 mm，是一種非常小的SIM卡，有助于設(shè)備的小型化，并可以更好地集成到他們的工作環(huán)境中。

Truphone通過自舉連接技術(shù)，使該模塊能夠開箱即用，并連接到不同國家的低功耗廣域技術(shù)，在市場上占據(jù)領(lǐng)先地位。此外，公司還提供M2M遠程SIM配置應用，當與引導連接集成時，使設(shè)備能夠從其他移動運營供應商處獲得SIM配置文件，從而實現(xiàn)不間斷的本地連接。

村田，高級營銷經(jīng)理吉姆菲利普(Jim  Philipp)表示：“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的世界是多樣而復雜的，尤其是窄帶技術(shù)的應用。對于物聯(lián)網(wǎng)市場中希望獲得強大連接、廉價硬件和廣闊應用領(lǐng)域的任何人來說，我們通過該模塊以及Truphone和意法半導體技術(shù)的集成來幫助他們簡化供應鏈，以跟上他們的步伐。業(yè)務快速發(fā)展。”

Truphone首席業(yè)務發(fā)展官史蒂夫阿爾德(Steve  Alder)表示：“大規(guī)模采用物聯(lián)網(wǎng)的一個障礙是設(shè)備制造商在連接設(shè)備時面臨的復雜性。與村田的合作將這些可變因素結(jié)合在一起，打包，并制定了一個方案，允許制造商簡單有效地連接他們的設(shè)備。借助Truphone的全局引導連接和遠程SIM配置，設(shè)備制造商可以生產(chǎn)一個單一型號的設(shè)備供全局使用，然后以無線方式配置設(shè)備，以便無論設(shè)備在哪里打開包裝，都可以在本地連接。”

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)連接是一個龐大的工程，不受運營廠商限制的eSIM技術(shù)未來的想象力是巨大的。村田和Truphone在物聯(lián)網(wǎng)/M2M設(shè)備的低功耗蜂窩模塊中實現(xiàn)的遠程SIM配置就是一個典型案例。ESIM越來越多，或者說將成為手機、PC、物聯(lián)網(wǎng)等的共同發(fā)展趨勢。行業(yè).在這個過程中，村田還貢獻了獨特的技術(shù)，促進了eSIM技術(shù)的大規(guī)模推廣。