Mentor與AMD攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴Microsoft Azure及TSMC 在 10 小時(shí)

雖然AMD芯片設(shè)計(jì)中的晶體管數(shù)量達(dá)到了驚人的132億，但AMD在Azure中運(yùn)行的TSMC  7nm  Calibre設(shè)計(jì)套件在19小時(shí)內(nèi)成功完成了兩次驗(yàn)證，大大縮短了物理驗(yàn)證的總周轉(zhuǎn)時(shí)間。此外，AMD將Calibre  nmDRC擴(kuò)展到69個(gè)HB虛擬機(jī)上的4，140個(gè)內(nèi)核，使工程師能夠在緊迫的截止日期與苛刻的資源要求和其他成本之間取得平衡。

Mentor為Calibre軟件客戶設(shè)計(jì)的新擴(kuò)展和內(nèi)存消耗增強(qiáng)功能為通過(guò)Azure實(shí)現(xiàn)這一里程碑奠定了基礎(chǔ)。這些功能不僅可以幫助客戶降低內(nèi)存需求和相關(guān)成本，而且在使用傳統(tǒng)內(nèi)部私有“霧”或基于云的配置時(shí)，還可以大大縮短物理驗(yàn)證的運(yùn)行時(shí)間。門(mén)拓與TSMC和AMD合作實(shí)現(xiàn)了這些增強(qiáng)，并使用最新版本的Calibre  nmDRC驗(yàn)證了優(yōu)化結(jié)果。

“AMD對(duì)設(shè)計(jì)尖端半導(dǎo)體的速度和執(zhí)行質(zhì)量有要求。因此，未來(lái)的設(shè)計(jì)在一天內(nèi)通過(guò)云兩次上市是非常重要的，”AMD數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)丹尼爾邦茲(Daniel  Bounds)說(shuō)。“AMD非常高興地看到，Mentor的Calibre  nmDRC在基于云的AMD  EPYC服務(wù)器上的應(yīng)用可以從傳統(tǒng)使用模式擴(kuò)展到Azure公共云。”

Calibre的最新增強(qiáng)功能使多個(gè)客戶能夠在使用全芯片驗(yàn)證最新的7納米設(shè)計(jì)時(shí)，將云和傳統(tǒng)配置的內(nèi)存需求降低高達(dá)50%。內(nèi)存需求是公共云和霧計(jì)算的一個(gè)關(guān)鍵成本驅(qū)動(dòng)因素，在有效使用內(nèi)存方面，Calibre一直處于行業(yè)的領(lǐng)先地位。

“門(mén)拓不斷增強(qiáng)我們的軟件解決方案，這可以幫助客戶加快上市時(shí)間產(chǎn)品，無(wú)論他們選擇在哪里進(jìn)行物理驗(yàn)證，”門(mén)拓IC  EDA執(zhí)行副總裁喬薩維基(Joe  Sawicki)說(shuō)。“我們很高興與TSMC進(jìn)一步合作，通過(guò)提供更多選項(xiàng)，幫助運(yùn)行在第三方云上的聯(lián)合客戶充分利用TSMC工藝技術(shù)和門(mén)拓軟件平臺(tái)，使他們能夠通過(guò)TSMC新技術(shù)更快地制造集成電路。”

TSMC最近認(rèn)證了門(mén)拓的Calibre工具，該工具通過(guò)Azure和其他領(lǐng)先的云服務(wù)提供商托管的Microsoft  Azure云流程在TSMC的5納米FinFET流程節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行。門(mén)拓還被邀請(qǐng)加入TSMC的OIP云聯(lián)盟，該聯(lián)盟致力于通過(guò)新的云就緒設(shè)計(jì)解決方案擴(kuò)大TSMC的OIP生態(tài)系統(tǒng)，并通過(guò)使用TSMC流程節(jié)點(diǎn)幫助客戶釋放其創(chuàng)新潛力。

“這一最新成就再次證明了門(mén)拓對(duì)TSMCOIP生態(tài)系統(tǒng)的價(jià)值，”TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部高級(jí)主管蘇克李說(shuō)。“這種合作取得了令人滿意的結(jié)果。我們成功地將TSMC的流程技術(shù)和設(shè)計(jì)實(shí)施與門(mén)拓設(shè)計(jì)平臺(tái)和Microsoft  Azure云服務(wù)相結(jié)合，這是一個(gè)重要的里程碑。”