PCB生產(chǎn)加工過(guò)程中造成板面質(zhì)量不良的因素（三）

1.板面生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生氧化
如果覆銅板在空氣中被氧化，不僅可能造成孔內(nèi)無(wú)銅，還可能造成板面粗糙和板面起泡；如果覆銅板在酸性溶液中存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，板面也會(huì)被氧化，這種氧化膜很難去除；因此，在生產(chǎn)過(guò)程中，覆銅板應(yīng)及時(shí)加厚，不宜存放太久。一般鍍銅最遲要在12小時(shí)內(nèi)加厚。
2.浸銅溶液的活性太強(qiáng)
當(dāng)沉銅液新開或鍍液中三種成分含量過(guò)高，特別是銅含量過(guò)高時(shí)，會(huì)造成鍍液活性過(guò)強(qiáng)，化學(xué)沉銅粗糙，化學(xué)銅層中氫氣和氧化亞銅混合過(guò)多，導(dǎo)致鍍層物理性能下降，附著力差的缺陷；可適當(dāng)采取以下措施方法，均可降低銅含量：(向鍍液供應(yīng)純水)包括三個(gè)主要成分，適當(dāng)增加絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑的含量，以及適當(dāng)降低鍍液的溫度等。
3.顯影后水洗不充分，顯影后靜置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或車間灰塵過(guò)多，都會(huì)造成清潔度差板面和纖維處理不好效果，可能會(huì)造成潛在的質(zhì)量問(wèn)題。