PCB外部檢查之焊接

檢查印刷電路板的焊接部時，可以使用以下四種類型方法。
1.印刷電路板三角測量法(光切割法、光結(jié)構(gòu)化法)
三角測量一般用于檢查三維形狀方法。已經(jīng)開發(fā)了一種通過三角測量來檢測焊料前導(dǎo)部分的橫截面形狀的設(shè)備。然而，因為從光入射的不同方向觀察三角測量，所以當物體表面是光漫射時，這方法是最合適的。這個方法不適合焊料平面靠近鏡像平面的情況。
2光反射分布測量方法
光反射分布測量方法是使用市場上可買到的焊接部檢查設(shè)備的代表性檢查方法，其中光從傾斜方向入射，并且電視攝像機被設(shè)置在上面以檢測它。此時，為了知道焊料表面的角度，需要知道照射光的角度信息，關(guān)閉各種角度的燈，并根據(jù)每個燈的顏色獲得角度信息。相反，從上方照射光束，測量由焊料表面反射的光的角度分布，并檢查焊料表面的傾斜度。
該裝置的光反射分布測量方法可以很容易地檢測出焊料表面的角度，并且該裝置價格低廉。其缺點是：(1)由于需要使用大角度照明，產(chǎn)生的元素陰影影響密度大，有時甚至難以檢測；(2)雖然焊料表面的角度是已知的，但絕對高度是不能知道的。如果積分的話，高度可以算，但是可能不穩(wěn)定。(3)檢出率為45。更陡峭的表面。
方法使用具有不同角度的多個攝像機拍攝的檢查圖像
該檢查裝置具有多個(5)具有變化角度和由多個發(fā)光二極管組成的照明的攝像機。通常使用多幅圖像，在接近目視檢查的條件下進行檢查，可以提高可靠性。
4焦點檢測和利用方法
1 ~ 3節(jié)中的方法是一種要求立體角較寬的檢測方法。這不是高密度安裝基板的理想條件。例如，多段聚焦方法，因為它可以直接檢測焊料表面的高度，是一種高精度的檢測方法。設(shè)置了10個焦平面探測器，通過尋找最大輸出得到的焦平面，可以探測到焊料表面的位置。0.3毫米間距引線的安裝可以通過用微激光束照射物體并在Z方向上布置1 0個帶有針孔的焦點位置檢測器來成功檢查。
這是我們對印刷電路板進行外部檢查時對焊接部方法的一些檢查。