pcb線路板內層斷線的影響因素

1.內層清潔
清潔內層的主要目的是清除內層板面上的油污和氧化層。在測試過程中，我們人為加快了清洗速度，降低了水壓，并在干燥段使用了冷風，使清洗不徹底，留下了一些細小的雜物。板上殘留的水漬形成了一些氧化點，暴露點位于斷線不潔清洗區(qū)，微小雜物在銅表面形成凹陷，深度不同。膚淺的推斷是斷線是因為氧化層導致貼膜不穩(wěn)定，凹陷是因為雜物，導致貼膜破損和銅面結合不像厚度均勻有粘性的干膜那樣牢固[1]。顯影后，薄膜最終被蝕刻，高壓沖刷腐蝕，部分銅層被啟刻，腐蝕，導致斷線凹陷
自20世紀70年代末以來，水溶性干膜已被批量使用[2]。經過不斷修改，工藝成熟穩(wěn)定，分辨率可達1.5mil，廣泛應用于圖案轉印工藝中。但用于超薄板材時，對層壓機要求較高。在這次測試中，我們使用了覆銅板，基板厚度為0.1毫米，兩面銅箔厚度為35m，圖形最小線寬為0.2毫米。結果，我們發(fā)現斷線嚴重，在蝕刻退膜之前，發(fā)現有一小部分線條和焊盤邊緣有薄膜分離，導致焊盤間隙和線斷線。原因可能是基材太薄，層壓機壓力不夠，導致貼膜不牢固。然后，我們在兩塊厚度為0.1毫米的內層板之間測試了一塊相同尺寸和厚度為0.53毫米的覆銅板。結果，斷線的情況明顯改善，膜脫離現象消失。由此，我們可以確認貼膜是內層線的重要影響因素之一。
3.暴露
水溶性干膜為光敏蝕刻劑，其光敏聚合工藝如下[3]:
所以曝光對干膜的性能有決定性的影響。在實驗中，我們適當減少曝光時間，也就是減少曝光，有些膠片顯影后翹曲，蝕刻之后的斷線也嚴重。這是曝光不足造成的，所以內層生產過程中的曝光一定要控制好，一定要足夠，但不能過，否則發(fā)展不干凈。
4.發(fā)展
在實驗過程中，我們增加了顯影液的濃度，減慢了顯影速度。結果內層板上有部分斷線和過度蝕刻。這說明過度開發(fā)也是內層， 斷線的因素之一，控制開發(fā)液的濃度和速度非常重要。由于內層的基材很薄，在顯影過程中很容易卷入顯影機，所以非常薄的內層板應該通過拉厚板來顯影蝕刻或使用其他有效的方法方法來顯影。
5、蝕刻
有時候內層板兩面銅箔的厚度不一樣，這就需要我們掌握蝕刻技術。蝕刻溶液的濃度、蝕刻速度和噴嘴壓力的偏差會產生缺口，甚至會產生斷線，效應，這在我們的實驗中得到了反映。
6.折痕
由于制造過程中的粗心，薄內層板容易產生折痕。實驗過程中，我們特意做了一些折痕，標注了它們的位置。結果表明，大部分折痕都有缺口和斷線，其原因可能是由于折痕或膠片在顯影過程中破裂而導致膠片不夠牢固。因此，在這個過程中要小心。