登錄 注冊(cè)
購(gòu)物車(chē)0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

線路板OSP表面處理

2020-12-15 18:20:27

OSP印刷電路板的工藝流程:
除油、二次水洗、微蝕刻、二次水洗、酸洗、去離子水水洗、成膜風(fēng)干、去離子水水洗烘干
1.除油
脫脂質(zhì)量效果直接影響成膜質(zhì)量。除油不良導(dǎo)致膜厚不均勻。一方面,通過(guò)分析溶液,可以將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面,經(jīng)常檢查除油效果是否良好。如果除油效果不好,及時(shí)更換除油液。
2.微蝕刻
微蝕刻的目的是形成粗糙的銅表面,便于成膜。微蝕刻厚度直接影響成膜速率,因此保持微蝕刻厚度穩(wěn)定以形成穩(wěn)定的膜厚非常重要。一般來(lái)說(shuō),微蝕刻厚度控制在1.0-1.5 m更合適,在每個(gè)生產(chǎn)班次之前,可以測(cè)量微蝕刻速率,并根據(jù)微蝕刻速率確定微蝕刻時(shí)間。
3.薄膜形成
成膜前應(yīng)使用去離子水進(jìn)行水洗,防止成膜液被污染。成膜后也應(yīng)使用去離子水清洗,酸堿度應(yīng)控制在4.0-7.0之間,以防止膜被污染和損壞。OSP工藝的關(guān)鍵是控制抗氧化膜的厚度。薄膜太薄,抗熱震性差。回流焊時(shí),薄膜經(jīng)不起高溫(190-200C),最終影響焊接性。在電子裝配線上,焊劑不能很好地溶解薄膜,影響焊接性。通常,將膜厚度控制在0.2至0.5 um之間更合適。
印刷電路板OSP工藝的缺點(diǎn)
OSP當(dāng)然有它的缺點(diǎn),例如,有許多種實(shí)際公式和不同的性能。也就是說(shuō),供應(yīng)商的認(rèn)證和選擇應(yīng)該做得足夠好。
OSP工藝的缺點(diǎn)是保護(hù)膜很薄,容易劃傷(或擦傷),必須小心操作和處理。
同時(shí),OSP薄膜(指無(wú)粘結(jié)連接焊盤(pán)上的OSP薄膜)經(jīng)過(guò)多次高溫焊接過(guò)程后會(huì)變色或開(kāi)裂,從而影響焊接性和可靠性。
錫膏的印刷工藝要掌握好,因?yàn)橛∷⒉缓玫陌宀荒苡肐PA清洗,會(huì)損壞OSP層。
透明非金屬OSP層的厚度不易測(cè)量,透明涂層的覆蓋程度不易看到,因此很難評(píng)價(jià)供應(yīng)商在這些方面的質(zhì)量穩(wěn)定性;
在OSP技術(shù)中,焊盤(pán)的銅和焊料的錫之間沒(méi)有內(nèi)??刂聘綦x。在無(wú)鉛工藝中,含錫量高的焊點(diǎn)中的SnCu生長(zhǎng)迅速,影響焊點(diǎn)的可靠性。

線路板OSP表面處理

高都電子,為客戶創(chuàng)造價(jià)值!

雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm