CEVA宣布推出用于CEVA-XM智能視覺(jué)DSP和 NeuPro AI處理器的SLAM軟件

CEVA視覺(jué)事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理伊蘭約納評(píng)論表示：“SLAM是實(shí)現(xiàn)設(shè)備周邊環(huán)境高精度三維測(cè)繪的基礎(chǔ)技術(shù)。它是一系列新興設(shè)備的關(guān)鍵組件，包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí)耳機(jī)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和其他自動(dòng)機(jī)器。我們充分利用公司在可視化DSP和軟件算法設(shè)計(jì)方面的獨(dú)特技術(shù)，讓客戶進(jìn)入在激動(dòng)人心但又復(fù)雜的3D機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域更輕松。”

CEVA-SLAM  SDK通過(guò)集成所需的硬件、軟件和接口加速了基于SLAM的應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)，并在嵌入式系統(tǒng)中有效地實(shí)現(xiàn)了SLAM功能。該軟件開(kāi)發(fā)工具包包含從中央處理器到CEVA  XM數(shù)字信號(hào)處理器加載過(guò)載SLAM模塊的詳細(xì)接口。這些構(gòu)建塊通過(guò)使用高效的數(shù)字信號(hào)處理器支持定點(diǎn)和浮點(diǎn)數(shù)學(xué)運(yùn)算，并延長(zhǎng)設(shè)備的電池壽命。SDK構(gòu)建模塊包括圖像處理功能(包括特征檢測(cè)、特征描述符和特征匹配)、線性代數(shù)(包括矩陣運(yùn)算和線性方程求解)、約束調(diào)整的快速稀疏方程求解。在CEVA-XM6數(shù)字信號(hào)處理器上以每秒60幀的速度運(yùn)行一個(gè)完整的SLAM跟蹤模塊僅消耗86mW，這表明了CEVA-SLAM  SDK的低功耗性能。當(dāng)與CEVA-XM  DSP或NeuPro  AI處理器一起部署時(shí)，客戶可以滿足各種需要SLAM功能的用例和應(yīng)用需求，如Vision  定位，并在統(tǒng)一且易于編程的硬件平臺(tái)上同時(shí)完成傳統(tǒng)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)圖像和視覺(jué)工作負(fù)載。