SmartSens正式推出“SmartSensor”AI智能傳感器芯片平臺概念

隨著人工智能技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的快速發(fā)展，其硬件實現(xiàn)有兩大趨勢：云計算和邊緣計算。然而，雖然云和邊緣的計算能力逐漸增強，包括5G在內(nèi)的先進通信技術(shù)也得到測試，但目前的硬件條件仍然不能滿足日益增長的應(yīng)用需求。因此，作為云計算和邊緣計算的補充，傳感器計算已經(jīng)成為硬件實現(xiàn)的熱門探索方向之一。

傳感器端計算顧名思義，就是將一些傳感器數(shù)據(jù)計算能力封裝在傳感器芯片中，使傳感器“智能化”。通過將數(shù)據(jù)處理過程“預(yù)定位”到傳感器，開發(fā)者可以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理速度、更高的系統(tǒng)效率和更強的數(shù)據(jù)隱私保護，降低數(shù)據(jù)傳輸延遲、系統(tǒng)功耗、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)帶寬需求和系統(tǒng)硬件實現(xiàn)成本，從而從傳感器上實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的硬件創(chuàng)新。

SmartSens對“智能傳感器”的未來充滿信心，3D芯片制造技術(shù)的支持是實現(xiàn)傳感器芯片中數(shù)據(jù)處理能力封裝不可或缺的。智能傳感器選擇了TSMC世界領(lǐng)先的3D芯片制造技術(shù)作為其“智能傳感器平臺”的開發(fā)平臺，希望與領(lǐng)先的合作伙伴合作實現(xiàn)創(chuàng)新的“智能傳感器”設(shè)計，進一步推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和人工智能技術(shù)的發(fā)展。

未來，“智能傳感器芯片”將廣泛應(yīng)用于安防和智能城市。在這些場景中，往往會有大量的應(yīng)用需求需要進行海量的數(shù)據(jù)處理，比如人臉識別、車牌識別等。具有數(shù)據(jù)處理能力和創(chuàng)新人工智能算法的“智能傳感器芯片”可以解決這些應(yīng)用場景面臨的數(shù)據(jù)處理能力和數(shù)據(jù)傳輸帶寬問題，大大提高系統(tǒng)效率。

智能傳感器系統(tǒng)和算法副總裁汪小勇，說：“傳感器端計算和‘智能傳感器芯片’是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)未來發(fā)展的主要趨勢之一。要實現(xiàn)這一創(chuàng)新，僅靠傳感器芯片廠商是無法實現(xiàn)的。SmartSens推出“智能傳感器平臺”正是為了通過與整個產(chǎn)業(yè)鏈中的合作伙伴密切合作，利用整體的力量，探索“智能傳感器芯片”創(chuàng)新的無限可能性行業(yè)。”