淺談PCB組裝的步驟

印刷電路板是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。它扮演著兩個(gè)重要角色：
1.為設(shè)計(jì)中的組件提供機(jī)械支持
2.通過(guò)導(dǎo)電路徑電連接組件
在當(dāng)今的電子世界中，通過(guò)使用PCB來(lái)制造微控制器和處理單元以產(chǎn)生簡(jiǎn)單但緊湊的電子小工具設(shè)計(jì)或制造超高集成度設(shè)計(jì)是非常重要的。
如果產(chǎn)品在電子設(shè)計(jì)和創(chuàng)作領(lǐng)域有任何用處，印刷電路板組裝由一系列復(fù)雜的步驟組成，必須遵循這些步驟。
準(zhǔn)備最終成為印刷電路板的電路板
電路板的準(zhǔn)備和為電路板選擇的材料類型取決于設(shè)計(jì)者想要達(dá)到的產(chǎn)品質(zhì)量。第一步是制作層壓板，這是通過(guò)用熱固性樹(shù)脂壓制和固化布或紙層以形成最終厚度均勻的面板來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
固化使用的材料類型決定了層壓板的分類，所以它可以完成這項(xiàng)工作。分類中考慮的特性包括耐火性、介電常數(shù)、損耗因子、剪切強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度。
印刷電路到電路板(蝕刻)
這是一個(gè)動(dòng)態(tài)步驟，其方法取決于所需的最終產(chǎn)品。然而，大多數(shù)印刷電路板組裝程序在銅箔的兩面覆蓋層壓板，然后從不必要的地方去除銅，從而生產(chǎn)出所需的細(xì)銅線。這種叫做減法的方法實(shí)現(xiàn)起來(lái)很便宜，但是它比更復(fù)雜的加法更污染環(huán)境。
添加印刷電路板組裝工藝將銅跡線電鍍到層壓板上，以形成所需的電路。雖然它使用的銅少，產(chǎn)生的殘?jiān)伲瑤讉€(gè)復(fù)雜的步驟，是一種比減法更復(fù)雜的方法。
刻蝕過(guò)程的分離方法
無(wú)論你決定用哪種蝕刻方法解決，在實(shí)現(xiàn)模式中都有其他選擇。主要方法是
大容量法：這包括絲網(wǎng)印刷法，這是主要的商業(yè)方法，當(dāng)需要細(xì)線寬時(shí)使用照相選項(xiàng)。
小體積法：這包括在透明膠片上印刷，使用感光掩膜和感光板，然后使用激光光刻燒蝕刻或數(shù)控銑床用鏟式刀具或微型端銑刀來(lái)刻蝕不需要的銅層壓板。
情人法：這是利用激光打印電阻技術(shù)將透明層激光打印出來(lái)，然后用熨斗或定制層壓機(jī)轉(zhuǎn)移到曝光的層合物上，然后在刻蝕之前用標(biāo)記接觸。其他方法在大規(guī)模生產(chǎn)中很難實(shí)現(xiàn)。
在印刷電路板上鉆孔
下一步是鉆孔，設(shè)計(jì)中的組件必須通過(guò)鉆孔進(jìn)入。這是通過(guò)使用由涂層碳化鎢制成的小直徑鉆頭來(lái)實(shí)現(xiàn)的。這是通過(guò)使用高速自動(dòng)鉆頭來(lái)避免損壞和撕裂銅軌道來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
之后把PCB洗干凈露出來(lái)，銅上再涂一些別的防腐層。必須保持打開(kāi)的接觸端涂有可行的焊料，以確保印刷電路板保持導(dǎo)電，而不會(huì)遭受銅氧化。
向印刷電路板添加電路元件
畢竟，設(shè)計(jì)師必須將一些電路元件放入印刷電路板中才能組裝印刷電路板。這可以手動(dòng)完成，也可以通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行貼片加工。僅當(dāng)印刷電路板由實(shí)際的印刷電路板組裝制造商獲得，并且通常由不同于實(shí)際印刷電路板的工廠印刷時(shí)，此選項(xiàng)才可用