IPCWorks Asia 2009技術研討會將于10月26

其中主題技術研討會一直是歷屆作品亞洲技術周的重點項目。在消費者不斷要求尖端技術和設備的同時，以綠色和平組織為代表的非政府協(xié)會對綠色制造施加越來越大的壓力。這些壓力已經(jīng)逐漸滲透到代工公司、他們的供應商和正在發(fā)展的行業(yè)標準中。企業(yè)必須面對這些挑戰(zhàn)。這兩個趨勢是今年研討會的亮點。華為公司高級工程師張源，女士關于IPC技術路線圖的演講無疑是亮點之一。

《2008-2009 IPC電子互連國際技術路線圖》以多學科的方式描述了完整封裝解決方案中需要考慮的因素，其中最有趣的是對獨特互連方法的討論?？梢哉f，我們現(xiàn)在面臨的是一場技術革命！這場革命可能會更徹底：它將打破電路板制造、IC封裝和PCB組裝的原有獨立模式，通過整合這些技術，采用新的、獨特的互連方式。電子互連行業(yè)經(jīng)歷了從分立布線到印刷電路板，從通孔裝聯(lián)到表面貼裝的轉變，這一次將是從平面到三維的概念轉變。

“從‘印刷電路板’到‘印刷電子產品’，傳統(tǒng)電子裝聯(lián)再次面臨顛覆性的挑戰(zhàn)。”IPC中國總經(jīng)理彭麗霞，女士表示：“行業(yè)已經(jīng)慢慢從經(jīng)濟危機中復蘇，現(xiàn)在是關注行業(yè)未來走勢的時候了。技術路線圖將幫助我們避免在已經(jīng)成熟或即將淘汰的技術上投入太多精力，而是為即將到來的技術創(chuàng)新做準備。”

當你走下來的時候，你也需要抬頭看看天空。只有把握住電子行業(yè)的方向，才是立足于這個高度競爭的全球市場的至高法寶。除了關于技術路線圖的講座，研討會還匯聚了杰出的論文無鹵和REACH尖端技術。有關研討會的詳細議程，請登錄http://www.ipc.org.cn或回復ssong@ipc.org獲取議程和登記表。