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無(wú)線芯片在高集成化中尋找機(jī)遇

2021-03-25 17:45:57
連接性是未來(lái)電子產(chǎn)品最值得期待的特性,幾乎所有的電子產(chǎn)品消費(fèi)者都希望能夠通過(guò)無(wú)線連接與其他設(shè)備進(jìn)行互動(dòng),因此,未來(lái)每個(gè)電子產(chǎn)品都有一個(gè)射頻收發(fā)模塊將成為無(wú)線芯片最主要的市場(chǎng)推動(dòng)力,在這樣龐大的市場(chǎng)機(jī)遇面前,并不是每個(gè)公司都可以分一杯羹,隨著無(wú)線技術(shù)的成熟,無(wú)線市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)遠(yuǎn)比以前更為激烈和復(fù)雜。
 
 
連接性是未來(lái)電子產(chǎn)品最值得期待的特性,幾乎所有的電子產(chǎn)品消費(fèi)者都希望能夠通過(guò)無(wú)線連接與其他設(shè)備進(jìn)行互動(dòng),因此,未來(lái)每個(gè)電子產(chǎn)品都有一個(gè)射頻收發(fā)模塊將成為無(wú)線芯片最主要的市場(chǎng)推動(dòng)力,在這樣龐大的市場(chǎng)機(jī)遇面前,并不是每個(gè)公司都可以分一杯羹,隨著無(wú)線技術(shù)的成熟,無(wú)線市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)遠(yuǎn)比以前更為激烈和復(fù)雜。
 
集成化趨勢(shì)
 
無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)在早期以手機(jī)半導(dǎo)體為主,基帶是最早無(wú)線芯片的核心,TI正是以此奠定多年無(wú)線半導(dǎo)體老大的地位,隨著基帶技術(shù)的成熟和普及,NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司的產(chǎn)品與TI在質(zhì)量上不相上下,基帶市場(chǎng)逐漸飽和并形成均勢(shì)的格局,而隨著無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線連接技術(shù)的普及,其他無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)芯片逐漸成為無(wú)線市場(chǎng)的主力,并且催生了一系列新興無(wú)線半導(dǎo)體廠商。
 
目前,無(wú)線半導(dǎo)體的主要應(yīng)用領(lǐng)域是便攜消費(fèi)產(chǎn)品(手機(jī)依然是其中最主要的載體),這就注定要持續(xù)面臨低功耗和低成本要求,與此同時(shí),不同的接入標(biāo)準(zhǔn)也逐漸吸引消費(fèi)者,因此將不同的標(biāo)準(zhǔn)引入到單一設(shè)備,特別是手機(jī)中,就成為未來(lái)無(wú)線半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的主要方向,并由此開(kāi)始了高集成化在無(wú)線半導(dǎo)體技術(shù)中的關(guān)鍵角色。
 
博通(Broadcomm)公司是倡導(dǎo)無(wú)線芯片高集成化的主力軍之一,作為一家以通信技術(shù)起家的Fabless公司,博通公司大中華區(qū)總經(jīng)理梁宜認(rèn)為,未來(lái)無(wú)線市場(chǎng)將是以高集成度取勝的領(lǐng)域,對(duì)于博通來(lái)說(shuō),意味著需要將多種無(wú)線技術(shù)集成在一顆芯片上,并且在每個(gè)技術(shù)上都需要保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)才能取得競(jìng)爭(zhēng)的勝利,因此企業(yè)在集成化技術(shù)上的實(shí)力和全面技術(shù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)將是未來(lái)無(wú)線半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力。如果按博通公司的業(yè)務(wù)劃分,無(wú)線和手機(jī)應(yīng)用已經(jīng)占據(jù)公司1/3以上的市場(chǎng)份額,梁宜認(rèn)為,博通產(chǎn)品在市場(chǎng)上取勝的關(guān)鍵之一就是博通一直在IC設(shè)計(jì)的集成度上優(yōu)勢(shì)明顯。
 
博通公司認(rèn)為無(wú)線半導(dǎo)體未來(lái)一個(gè)重要的需求是Mobile與Wireless技術(shù)的整合,特別是將Wi-Fi、Bluetooth、GPS、 FM等多種無(wú)線技術(shù)整合到盡可能少的芯片中,為單一設(shè)備提供多種連接方式將廣受市場(chǎng)的歡迎。由于多種無(wú)線技術(shù)工作在相近的頻段,并且射頻電路有許多相似之處,這就為集成提供了更多的可能性。與博通持相同觀點(diǎn)的還包括另外兩家領(lǐng)先的無(wú)線半導(dǎo)體廠商,CSR和Atheros。
 
Atheros公司是以標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝設(shè)計(jì)無(wú)線射頻芯片為主,并且在高性能和低功耗結(jié)合角度取得很大成功。該公司GPS業(yè)務(wù)拓展總監(jiān) James Horng肯定地認(rèn)為,未來(lái)通信半導(dǎo)體產(chǎn)品如果不能做成單芯片,將缺乏足夠的成本競(jìng)爭(zhēng)力,在未來(lái)五年內(nèi),Bluetooth+Wi-Fi+GPS將成為絕大多數(shù)可連接無(wú)線設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置,至少?gòu)姆庋b成本來(lái)看,單芯片與多芯片相比就有了足夠的成本優(yōu)勢(shì),更何況還能降低功耗、縮減體積。
 
依靠藍(lán)牙技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)發(fā)展起來(lái)的CSR公司則在應(yīng)用角度更為貼近市場(chǎng)需求,該公司中國(guó)區(qū)總經(jīng)理吳松如將無(wú)線集成技術(shù)的范圍延伸到更多技術(shù),他認(rèn)為NFC(近距離通信)和FM調(diào)頻收發(fā)技術(shù)同樣將會(huì)在未來(lái)的個(gè)人電子設(shè)備中與其他無(wú)線技術(shù)集成到一起。隨著智能交通的發(fā)展,個(gè)人NFC特別是無(wú)源NFC技術(shù)將會(huì)在便攜電子產(chǎn)品(比如手機(jī))中獲得廣闊的應(yīng)用前景,毫無(wú)疑問(wèn),如果能將NFC和其他無(wú)線技術(shù)融合在一起,將是個(gè)極有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
 
雖然在市場(chǎng)上,這幾家公司彼此存在許多競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域,但對(duì)于無(wú)線技術(shù)相近的看法正是幾家公司取得成功的原因之一。博通最初主攻網(wǎng)絡(luò)通信,CSR則是藍(lán)牙起家,Wi-Fi是Atheros成功的基礎(chǔ),三家公司在技術(shù)上各有擅長(zhǎng),不過(guò)都強(qiáng)調(diào)出色的射頻設(shè)計(jì)是決定產(chǎn)品性能的關(guān)鍵。隨著無(wú)線技術(shù)的發(fā)展,三家公司已經(jīng)步調(diào)一致地將未來(lái)維系在Bluetooth+Wi-Fi+GPS為基礎(chǔ)的無(wú)線半導(dǎo)體單芯片集成產(chǎn)品領(lǐng)域。另一個(gè)相同的地方是,三家公司都認(rèn)為 GPS技術(shù)若要取得大范圍應(yīng)用,未來(lái)必須將芯片成本降低到1美元以下。
 
面臨的問(wèn)題
 
集成化作為未來(lái)無(wú)線半導(dǎo)體的趨勢(shì),意味著要將更多的無(wú)線技術(shù)集成到同一顆芯片中,這不僅對(duì)IC設(shè)計(jì)能力提出挑戰(zhàn),同時(shí)面臨很多其他的問(wèn)題。
 
博通公司的梁宜認(rèn)為,無(wú)線技術(shù)的集成面臨最大的問(wèn)題并不是如何把這些電路集成到一顆芯片上,而是在于集成之后如何工作,這其中抗干擾能力是面臨的最大挑戰(zhàn)。特別是在集成度不斷增加之后,確保不同標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)在工作時(shí)的相對(duì)獨(dú)立和減少其他技術(shù)對(duì)其的干擾就成為一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。如果不能有效解決不同電路之間的干擾問(wèn)題,那么集成就失去了應(yīng)有的意義。
 
CSR公司的吳松如談到這個(gè)問(wèn)題時(shí)認(rèn)為,集成之后的一個(gè)重點(diǎn)問(wèn)題是射頻和天線,特別是不同無(wú)線技術(shù)雖然射頻端電路有很多相似的地方,但在天線部分還存在很多不同,比如藍(lán)牙技術(shù)的天線短但是要求功率較大,而FM技術(shù)的天線則要求環(huán)形長(zhǎng)天線,這就造成即使芯片可以集成多功能但天線將成為未來(lái)設(shè)計(jì)的制約因素。
 
Atheros公司的Horng則把無(wú)線集成技術(shù)未來(lái)的瓶頸定位在射頻設(shè)計(jì)上,隨著集成度的提高和制程的進(jìn)步,無(wú)線半導(dǎo)體留給模擬部分的面積越來(lái)越緊湊,65nm工藝對(duì)射頻設(shè)計(jì)而言并沒(méi)有什么優(yōu)勢(shì),因?yàn)閿?shù)字技術(shù)可以輕易縮小,模擬部分則面臨很多困難,這也是65nm射頻產(chǎn)品效率不高的主要問(wèn)題。
 
除了這些技術(shù)上亟待解決的問(wèn)題之外,無(wú)線半導(dǎo)體的集成還面臨許多應(yīng)用上的困惑。博通公司梁宜就明確指出,無(wú)線半導(dǎo)體雖然集成是大趨勢(shì),但如何規(guī)劃集成技術(shù)的產(chǎn)品路線圖有很大的學(xué)問(wèn),必須充分考慮到市場(chǎng)的需求和實(shí)際設(shè)計(jì)特別是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的定位,否則,一味追求高集成度而融合更多無(wú)線技術(shù)可能適得其反。
 
誠(chéng)然,在單芯片中集成更多的無(wú)線技術(shù)可以降低總體成本,但集成技術(shù)越多意味著設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)越大,其成本比少集成一兩種技術(shù)還是要高一點(diǎn)的,因此集成也需要滿足成本和功能之間的平衡。另外,由于集成之后面臨著共用射頻電路的問(wèn)題,因此集成在一顆芯片上的多種無(wú)線技術(shù)必然不能同時(shí)應(yīng)用,這就促使經(jīng)?;蛘吲紶栃枰瑫r(shí)開(kāi)啟的業(yè)務(wù)必須盡可能保持在不同的芯片之上;而且還必須解決多種技術(shù)同時(shí)應(yīng)用的干擾問(wèn)題,這要求在芯片設(shè)計(jì)時(shí)必須合理考慮不同標(biāo)準(zhǔn)之間的抗干擾條件的不同。上述這些問(wèn)題意味著,即使集成更多無(wú)線技術(shù)是未來(lái)無(wú)線芯片發(fā)展的最主要趨勢(shì),但集成不是簡(jiǎn)單地將無(wú)限多的技術(shù)統(tǒng)統(tǒng)扔進(jìn)一顆芯片,依然要在性能、成本和功耗等前提下實(shí)現(xiàn)有效地多種標(biāo)準(zhǔn)集成。

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