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SMT加工表面組裝工序如何檢測

2021-03-30 18:04:19
表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計和組裝工藝的可制造性和可靠性。為了成功組裝SMT  產(chǎn)品,一方面需要嚴(yán)格控制電子元器件和工藝材料的質(zhì)量,即來料檢驗;另一方面,SMT工藝設(shè)計的可制造性(DFM)審核必須針對裝配工藝進(jìn)行,在裝配工藝的實施過程中,還應(yīng)在中的每個工藝前后進(jìn)行工藝質(zhì)量檢查,即表面裝配工藝檢查,包括質(zhì)量檢查方法和印刷、安裝、焊接等整個裝配過程中的策略。
1)焊膏印刷過程的測試內(nèi)容
焊膏印刷是表面貼裝中,的初始階段,是最復(fù)雜和不穩(wěn)定的過程。受多種因素影響,具有動態(tài)變化。也是大多數(shù)缺陷的根源,60% -70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段。如果在印刷后設(shè)置檢測站,實時檢測焊膏的印刷質(zhì)量,消除生產(chǎn)線初期的缺陷,可以最大限度地減少損失,降低成本。因此,越來越多的貼片生產(chǎn)線配備了印刷自動光學(xué)檢測,甚至一些印刷機(jī)已經(jīng)集成了AOI和其他焊膏印刷李子檢測系統(tǒng)。中在焊膏印刷過程中常見的印刷缺陷包括焊盤不翻焊、焊料過多、大焊盤中間焊膏刮傷、小焊盤邊緣焊膏夾傷、印刷偏移、橋接和污染等。產(chǎn)生這些缺陷的原因包括焊膏流動性差、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)置不合理、精度不夠、刮刀材料和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。
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2)元件安裝過程的檢查內(nèi)容
SMT工藝是SMT生產(chǎn)線的關(guān)鍵工序之一,是決定裝配系統(tǒng)自動化程度、裝配精度和生產(chǎn)率的關(guān)鍵因素之一,對電子產(chǎn)品的質(zhì)量有決定性的影響。因此,實時監(jiān)控鋪放過程對提高整體質(zhì)量產(chǎn)品具有重要意義。爐前檢查(表面安裝后)流程圖如圖如圖6-3所示。最基本的中方法是在高速貼片機(jī)之后和回流焊之前配置AOI,以檢測貼片機(jī)的質(zhì)量。一方面可以防止焊膏印刷不良和貼片機(jī)的回流焊臺進(jìn)入,從而帶來更多的麻煩;另一方面,為貼片機(jī)的及時校對、維護(hù)和保養(yǎng)提供支持,使其始終處于良好的運(yùn)行狀態(tài)。貼裝工藝的測試內(nèi)容主要包括元器件的貼裝精度、控制細(xì)間距器件和BGA的貼裝,以及回流焊前的各種缺陷,如元器件的缺失和偏移、焊膏的塌陷和偏移、PCB  板面的污染、引腳與焊膏無接觸等。用字符識別軟件讀取元器件的數(shù)值和極性識別,判斷是貼錯標(biāo)簽還是貼錯標(biāo)簽。
3)焊接工藝的檢驗內(nèi)容
對于焊后檢查,產(chǎn)品要求100%全面檢查。通常需要測試以下內(nèi)容:檢查焊點(diǎn)表面是否光滑,有無孔洞、孔洞等。檢查焊點(diǎn)形狀是否為半月形,是多錫還是少錫;檢查是否有立碑、架橋、構(gòu)件位移、構(gòu)件缺失、焊珠等缺陷。檢查所有元件極性是否有缺陷;檢查焊接是否有短路、斷路等缺陷;檢查印刷電路板表面的顏色變化。

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