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FPC柔性線路板技術發(fā)展方向

2021-04-02 17:29:42
隨著應用的多樣化和小型化,電子設備中使用的FPC不僅要求高密度的電路,而且還要求高質量的性能。FPC電路密度的最新變化。導體間距在30um以下的單面電路可以通過還原法(蝕刻法)形成,導體間距在50um以下的雙面PCB電路已經(jīng)投入實踐。連接雙面電路或多層電路的導體層之間的傳導孔徑越來越小,現(xiàn)在傳導通孔孔徑在100 um以下的空穴已經(jīng)達到大規(guī)模生產(chǎn)規(guī)模。
基于制造母技術的立場,高密度電路的可能制造范圍。根據(jù)電路間距和通孔孔徑,高密度電路可以大致分為三種:(1)傳統(tǒng)FPC;(2)高密度FPC;(3)超高密度FPC。
在傳統(tǒng)的還原法中,節(jié)距為150 m的FPC和節(jié)距為15 um的通孔孔徑已經(jīng)大量生產(chǎn)。由于材料或加工設備的改進,即使在還原法中也可以加工30um的線間距。此外,由于CO2激光或化學蝕刻法,的引入,有可能在導通孔,實現(xiàn)50 m  孔徑的大規(guī)模生產(chǎn)加工,并且現(xiàn)在大規(guī)模生產(chǎn)中的大部分高密度FPC都是通過這些技術加工的。
但是,如果螺距小于25um,通孔孔徑小于50um,即使傳統(tǒng)工藝得到改進,合格率也難以提高,必須引進新技術或新材料。在提議的工藝中有各種加工方法,但半加成法采用電鑄(濺射)技術是最合適的方法。不僅基本工藝不同,使用的材料和輔料也不同。
另一方面,F(xiàn)PC鍵合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性。隨著電路的高密度,F(xiàn)PC的性能要求多樣化和高性能。這些性能要求在很大程度上取決于電路加工技術或使用的材料。

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