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PCB線路板工藝 COB與SMT貼片的制程先后關(guān)系

2021-04-08 17:54:23
在執(zhí)行COB工藝之前,必須先完成SMT芯片加工,因為SMT芯片加工需要使用模版印刷焊膏,模版必須平放在裸露的PCB上,可以想象為使用模板噴漆,但是噴漆變成了噴漆。如果墻壁上有凸起的東西需要粉刷,那么模板就不能平放在墻上,凸出的油漆也不能平放;鋼板相當(dāng)于一個模板。如果PCB表面以上還有其他部分,鋼板無法貼在PCB上,印刷的焊膏厚度會不均勻,而焊膏的厚度會影響后續(xù)部分吃錫。焊膏過多會造成零件短路,焊膏過少會造成漏焊。此外,印刷焊膏時,需要使用刮刀并施加壓力。如果PCB上已經(jīng)有零件,可能會被壓壞。
如果先完成COB,會在PCB上形成一個圓丘,這樣就無法用鋼板印刷焊膏,其他電子零件也無法焊接到PCB上。而且用焊膏印刷的PCB要經(jīng)過240~250的高溫回流焊爐,COB的環(huán)氧大部分承受不了這么高的溫度,導(dǎo)致脆化,導(dǎo)致質(zhì)量不穩(wěn)定。
PCBA加工
所以COB工藝通常是SMT芯片加工后的工藝。另外,COB封裝后,通常是一個不可逆的過程,也就是不能返工修復(fù),所以一般是放在所有PCB電路板組裝的最后一行,在執(zhí)行COB過程之前,需要確定電路板的電氣特性沒有問題。
其實從COB的角度來說,COB工藝應(yīng)該盡快完成,因為PCB上的金層(au)在SMT回流焊(回流焊爐)后會有輕微的氧化,回流焊爐的高溫也會導(dǎo)致板材彎曲翹曲,不利于COB的運行。然而,基于當(dāng)前電子工業(yè)過程的需要,仍然存在一些權(quán)衡。

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